- 用于通信设备上的海思芯片采用了TSMC的16纳米工艺，不出意外的话，今年下半年要发布的麒麟下一代手机SoC也会采用同一代工艺，这意味着国内的IC设计公司在工艺上与国际芯片厂商在工艺上已经并驾齐驱。去年本刊分析师与一位EDA厂商高管的对话中就已经刺探到了双方合作的内情，当时该高管谈到16纳米工艺的引入，提到了中国的芯片公司已经在行动。可以看得出，中国IC设计公司已经在采用全球最先进半导体工艺上落后全球领先半导体公司不到一代了。
中芯国际等公司28纳米工艺早已量产，给业界的认识是我们何时上新一代22
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- 韩国三星电子，其拳头业务中除了路人皆知的智能手机之外，还有普通消费者不熟悉的半导体业务。在全球半导体市场，三星电子也举足轻重。韩联社5月12日引述行业消息人士称，三星电子将是2015年全球唯一增加资本开支和投资的半导体企业。
据消息人士介绍，今年，美国英特尔公司将在生产线投资上投入87亿美元，和去年相比缩减13亿美元。
由于个人电脑沦为夕阳市场，加上智能手机芯片市场被ARM架构和阵营垄断殆尽，英特尔目前在芯片市场上境况窘迫，正在开发物联网芯片弥补手机芯片的失误。
中国台湾的半导体巨头
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- 导读：半导体激光器听着很高大上的名字，其实他就是激光二极管，想必大家对激光二极光都很熟悉了，但是它的工作原理你知道吗?不知道的话就快来看一下吧~~~
1.半导体激光器工作原理--简介
半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。它具有体积小、寿命长的特点，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可与之单片集成。由于这些优点，半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面以及获得了广泛的应用。
2.半导体激光器工
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半导体 激光器 半导体激光器工作原理
- 全球汽车市场发展整体向好，汽车中的半导体含量将持续增长，尤其是动力系统、照明、主动安全和车身应用领域。新能源汽车推动汽车动力系统中半导体成分增高约5倍。燃油经济性、先进驾驶辅助系统(ADAS)、便利及信息娱乐系统，以及占全球汽车销售比例50%以上的新兴市场，推动全球汽车半导体市场同比增长7%。
安森美半导体宽广阵容的汽车电子方案
作为全球领先的十大高能效汽车硅方案供应商之一，安森美半导体提供一系列宽广阵容的产品及方案用于汽车应用，从分立元件到标准产品，再到专用标准产品(ASSP)、专用集成
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安森美 半导体
- SEMI(国际半导体设备材料协会)最新统计指出，无晶圆厂的营运模式，彻底改变半导体产业型态，让台湾和韩国受惠晶圆代工业务，成为后起的半导体制造大国，去年全球晶圆厂产能，台湾以21%居首，其次为日本、韩国。
SEMI表示，美国虽有众多半导体大厂如英特尔、德州仪器、美光、格罗方德及三星部分营运，去年晶圆厂产能占全球15%，居全球第四位，但由于先进制程多集中此地区，晶圆原材料需求强劲，让原料供应市占率略高于产能，台湾、欧洲也是如此。
值 得注意的是，半导体研调机构IC
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- 引起全球半导体产业关注的“世纪大合并”——排名第一的半导体设备厂商美国应用材料(Applied Materials)和排名第三的日本东电电子(Tokyo Electron)合并案，在最后关头意外生变，由于美国司法部对两家公司的合并提出异议，合并案就此终止。
4月26日，两家公司均在公司网站上发布公告，宣布双方已经同意终止商业合并协议。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“我们视合并为加速公司市场战略的重要机遇，并
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半导体 应用材料
- 北京时间5月7日晚间消息，中芯国际今日发布了截至3月31日的2015财年第一季度财报，营收为5.098亿美元，同比增长13%。归属于中芯国际的利润为5550万美元，而上年同期为2030万美元。
第一财季业绩：
营收为5.098亿美元，与去年第四财季的4.859亿美元相比增长4.9%，与上年同期的4.511亿美元相比增长13%。
毛利率为29.4%，而上一财季为22.5%，上年同期为21.3%。
归属于中芯国际的利润为5550万美元，而上一财季为2840万美元，上年同期为2030
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- 三星电子近2年来业绩不佳，但此一投资案的动工显示，面对台湾与中国半导体厂商的竞争，三星对竞逐半导体市场的雄心依然不减。
三星电子全球规模最大的半导体生产线7日在韩国京畿道平泽市正式开工兴建。这是三星电子自2012年在京畿道华城市落成半导体生产线以后，时隔3年，再次投入钜额资金在韩国建设大规模生产线。
三星电子预计在2017年对该项目投入15.6兆韩元(台币4680亿元)，创下该公司半导体生产线最大投资规模。据三星和京畿道政府方面预测，该项目创造的经济效益将达41兆韩元，可创造出15万个就业
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- 半导体产业供应链通常可分为IC设计、IC制造、IC封装、IC测试4大部份，投资额最大的非IC制造莫属，尤其是先进制程的晶圆生产设备的投资金额惊人，IC制造先进晶圆厂已成为少数有钱的公司方能投资兴建的高门槛产业。
估晶圆代工产值年增15%
即使是成熟制程，晶圆厂的投资也是以数亿美金起跳，许多中小型IC设计公司无法自己兴建晶圆厂，不仅是建厂投资金额庞大，而且自己的产品也无法填满产能，加上晶圆厂的管理及制程研发，再再需要各种专业人才，这使晶圆代工(Foundry)产业应运而生，成为IC制造业中的
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- 今天，KLA-Tencor 公司宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOS T830 可提供集成电路 (IC) 封装的全自动化光学检测，利用高度灵敏的 2D 和 3D 来测量广范的器件类型和不同尺寸的最终封装品质。这两款系统都可以帮助 IC 制造商和封测代工厂 (OSAT) 在采用创新的封装技术时
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- 因美国司法部阻挠，持续一年多的半导体设备生产商应用材料与东京电子合并方案只能遗憾取消。
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半导体 东京电子
- 半导体产业支撑台湾逾五分之一GDP，更占出口四分之一，但面对三星等国际大厂压力也更大。联华电子执行长颜博文昨天指出，两岸半导体产值差距逐渐缩小，五年前我国还是大陆的2.62倍，今年将萎缩一半为1.31倍。
颜博文表示，台湾成长速度放缓，大陆积极追赶，不久将出现“死亡交叉”(大陆产值超过台湾)，但台湾不应走至如此。
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半导体 英特尔
- 即使英特尔、台积电(2330)等半导体巨擘接连调降资本支出，国际半导体材料产业协会(SEMI)新公布3月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B Ratio)，逆势攻高至1.1，追平去年6月以来新高，让市场对于今年半导体产业的景气稍稍松了口气。
而在B/B值走扬激励下，今日半导体族群也多翻扬，台积电、联电(2303)、日月光(23110、世界(5347)等开盘都有1%左右的涨幅，设备股汉微科(3658)也呈现开高走高，一度从开盘的上涨20元迅速拉高至上涨120元，股价飞越2000元大关。
根
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半导体 B/B 英特尔
- 台积电2015年全力把主力制程由28纳米转进20纳米，接着将冲刺16纳米，甚至10纳米量产时程提前到2016年底，北美及大陆IC设计业者亦纷动起来，包括高通(Qualcomm)、Avago、Xilinx、Altera、NVIDIA及超微(AMD)等均提出最新产品及技术蓝图，大陆海思及展讯亦跟进，展讯甚至计划跳过20纳米世代，直冲16纳米技术，但台系IC设计业者除了联发科打算砸重金参赛外，多数台系业者在这场制程竞赛选择观望。
台系微控制器(MCU)芯片供应商透露，在28纳米制程世代已很少看到台系I
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半导体 IC设计
- 去年联发科面临大陆IC设计厂展讯激烈挖角，且离职员工疑似窃取公司机密，掀起轰动两岸半导体界的“袁帝文事件”;昨天TSIA年会上，联发科资深副总张垂弘不时被问及陆企崛起对联发科的影响。
不过，张垂弘说，联发科不怕与强者竞争，公平的竞争也会让联发科变强，面临海思这样可敬的对手，我们需要更多的博士，盼年青人念博士共同捍卫台湾半导体产业的领先地位。
提及大陆半导体厂的威胁，一同在座谈会上的玉山科技协会理事长王伯元指出，台湾半导体产业相对于大陆仍居领先，是台湾一个宝，不过，在
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