- 虽不属于高能耗产业，但我国迅猛发展的电子信息制造业，依然在环保和节能指标上与发达国家相去甚远。怎样早日摆脱“穹顶之下”的能耗压力，调整产业结构，促进电子制造从材料到制作工艺全面升级，将于2015年4月21日-23日在上海世博展览馆隆重开幕的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCONChina2015)，首次推出全新电子新材料论坛，对我国电子材料行业现状及发展前景开始全面解读。
高端行业峰会，专业解读电子新材料发展之道
据了
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NEPCON 半导体
- 2014年日本半导体产值虽较2013年成长8.7%，为3.25兆日圆(约275亿美元)，然与2004年的4.69兆日圆相比，仍衰退许多。日本为摆脱其半导体产业陷入成本偏高而竞争力下滑的恶性循环，除藉由研发抢攻智慧型社会等新成长领域外，亦持续透过水平分工方式提升获利空间，并朝核心事业与新成长领域提升投资效益，以逐步强化竞争力，进而提升其于全球半导体市占率。
日本政府分析日本于全球半导体市场重要性逐渐下滑的因素，主要是日本半导体产业处于高成本结构，在获利空间受到压缩的情况下，日本半导体业者更倾向自设
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半导体
- 日本东北大学国际集成电子研究开发中心(CIES：Center for Innovative Integrated Electronic Systems)于2015年3月19～20日在东京召开了第一届成果报告会“1st CIES Technology Forum”。此次会议为期两天，共有近500人参加。虽然是大学主办的会议，但据介绍，来自产业界的听众比学术界的还要多。
CIES设立于2012年10月，座落在日本东北大学青叶山新校区内，是研究自旋电子等电力电子技术的研发基地。
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半导体
- 虽然业界并不看好张汝京投资的新升半导体，但是，对于久经沙场，对中国半导体制造充满感情的张汝京来说，只要在做事，别人说什么，还有什么重要的。
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中芯国际 晶圆
- 近日，工信部正式启动2015年工业强基专项行动和2015年智能制造试点示范专项行动。在对外发布的《2015年工业强基专项行动实施方案》指出，通过10年左右的努力，力争实现70%的核心基础零部件(元器件)、关键基础材料自主保障，部分达到国际领先水平。
在重点行动中，将加快推进高端芯片、新型传感器、智能仪表和控制系统、工业软件、机器人等智能装置的集成应用，提升工业软硬件产品的自主可控能力。这无疑为国内IT产业提供了巨大信心，国产化替代浪潮将越掀越高。
对于工业强基行动，IT企业的作用和地位举足
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中芯国际 华为
- 近日，工信部正式启动2015年工业强基专项行动和2015年智能制造试点示范专项行动。
在对外发布的《2015年工业强基专项行动实施方案》指出，通过10年左右的努力，力争实现70%的核心基础零部件(元器件)、关键基础材料自主保障，部分达到国际领先水平。
在重点行动中，将加快推进高端芯片、新型传感器、智能仪表和控制系统、工业软件、机器人等智能装置的集成应用，提升工业软硬件产品的自主可控能力。这无疑为国内IT产业提供了巨大信心，国产化替代浪潮将越掀越高。
对于工业强基行动，IT企业的作用和
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中芯国际 华为 龙芯
- 三星电子(Samsung Electronics)新旗舰机 Galaxy S6 / S6 Edge 反应热络，不少分析师认为，S6 零件多用自家制品，可同时拉高手机和芯片部门营收，第一季财报表现有望优于预期。
韩国时报(Korea Times)16 日报导，德意志银行 Han Seung-hoon 认为，三星仿效苹果(Apple)，S6 依内存规格差别订价，半导体部门收益可获挹注。S6 共分三种规格，分别是 32GB、64GB、128GB，三星 NAND Flash 业务能因此受惠。
Ha
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三星 半导体
- 若要问2015年产业什么词会最热?毫无疑问物联网就是其中一个!依据可能的消费和商业应用，分析机构争先恐后对物联网市场做出最宏大的预测：Gartner公司的1.9万亿美元，IDC集团的7.1万亿美元，思科(Cisco)的19万亿美元。谷歌收购Nest，Nest购买Dropcam 三星拿下SmartThings，Facebook收购虚拟现实公司Oculus，赛普拉斯收购Spansion，高通收购CSR……一系列大大小小的与物联网应用相关的并购案从IT、设备商延伸到了基础半导体和
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物联网 半导体
- 2015年年3月17日麻州柏林顿市报导 - 波士顿半导体设备公司(BSE)今天宣布已完成进驻位于麻州比勒利卡联邦街4号的全新企业总部全新的办公大楼涵盖各种部门，其中于2014年年并购的Aetrium测试分类机事业部也从明尼苏达州一并迁移到麻州。
「新场所有足够的空间，可以容纳我们未来持续的扩张与成长。」波士顿半导体设备公司总裁与首席执行官Bryan Banish 这么说。 「Aetrium 测试分类机事业部的转型非常顺利，比勒利卡的工厂也已经开始投入生产。分类机将会于本月开始出货。」
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半导体 BSE Aetrium
- 美银美林证券台湾投资论坛(TTB)昨(17)日盛大举行，美林证券亚太区科技产业研究部主管何浩铭(Dan Heyler)看好物联网商机，预估未来5至7年将为半导体产业带来500亿美元营收，也直指目前半导体供应链仍处于“库存水位低、需求强劲”状态，晶圆代工与IC封装测试族群不但第二季获利可望达到市场高预期，下半年更有机会优于预期。
第18届美林台湾论坛昨天在台北登场，由何浩铭进行“行动通讯的下一波成长”专题演讲，直指物联网将是接下来半导体产业主要成长来
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半导体
- 3月16日，最新半导体与电子元器件全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与知名工程师格兰特•今原(Grant Imahara) 合作的Empower Innovation Together ™活动，即日起启动。邀请全球工程师通过各种主题与一系列的挑战与格兰特•今原进行互动，在追求创意的过程中提出疑问并挑战创新。
精彩刺激的 Empowering Innovation Together 活动分为Innovation Spotlig
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贸泽电子 半导体
- 中芯国际刚刚接受了大基金总额达30.9871亿港元的入股，约占11.58%的股份。同时，它还在与东部高科(Dongbu HiTek)商谈并购。可以发现，国内并购格局基本形成，国内企业已将目光瞄向全球。
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晶圆 中芯国际
- 国际专业产业机构IC Insights最新报告指出，南韩晶圆厂表现出众，去年12月市占率来到21.1%，高居全球之首，台湾厂商表现也不差，仅落后1.7个百分点，位居第二。日本以18.3%排名第三。
晶圆是一国半导体产业实力的领先指标，韩厂2010年市占率还仅只有15.2%，分别落后给日本(22%)与台湾(21.5%)，不过韩厂以不到4年的时间就超前，也反映日本半导体实力这段期间的快速衰退。
另外，正在崛起之中的大陆晶圆厂，未来五年市场份额预估将自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
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半导体 晶圆
- 在今年初于法国Grenoble举行的欧洲3D TSV高峰会上，来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法：在包括消费市场等许多领域，采用2.5D整合(透过利用中介层)仍将比采用真正的3D垂直整合更具成本竞争力。而这可能对于电子制造产业带来重大变化。
半导体谘询公司ATREG资深副总裁兼负责人Barnett Silver在会中发表对于封装与IC制造市场的看法。
他说，“过去十年来，随着技术迈向下一个先进节点，半导体制程与晶圆厂开发的总成本急遽上升，预计在14nm节点以后只有台
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半导体 晶圆
- 面对中国半导体崛起，市场关注今年台湾IC产业是否又将出现整并潮。联发科董事长蔡明介昨表示，半导体产业已进入成熟阶段，预期今年产业还有很多的整并潮，这是趋势。
“价格愈来愈贵了”
蔡明介指出，全球半导体产业已成熟饱和，整并一直在发生，日前最大的整并就是恩智浦与飞思卡尔宣布合并，“这是产业趋势，联发科都会考虑，预期今年整体产业还有很多的整并会发生。”
因应物联网时代技术变化加剧，外商先购并再说，联发科是否考虑再启动购并?蔡明介打趣回应：&l
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半导体 联发科
中芯国际.半导体介绍
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