这么大利好放出来，还不快来大陆，就要三星被打残了
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中芯国际 台积电
物联网应用开枝散叶，带动少量多样设计需求，包括Google、亚马逊(Amazon)、鸿海和小米等大厂相继投入自有系统单晶片(SoC)研发，形成新的无晶片(Chipless)商业模式，不仅挤压无晶圆厂(Fabless)晶片商发展空间，也将牵动晶圆代工、矽智财(IP)、电子设计工具自动化(EDA)及IC设计服务商市场战略转变。
Cadence资深副总裁暨策略长徐季平认为，未来几年半导体产业将出现巨大变革，将为EDA厂商带来更多机会。
益华电脑(Cadence)资深副总裁暨策略长徐季平表示，半导
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Chipless 半导体
普华永道最新研报显示，2014年中国半导体消费增速第四次超越全球水平，截至年底，中国占全球半导体消费市场的份额达到了创纪录的56.6%。
2014年，全球半导体芯片市场增长9.8%。而相比之下，中国市场实现了全年12.6%的增速。回顾过去11年，中国市场的增速更为令人惊叹，复合年增长率(CAGR)达到了18.8%，而同期全球芯片消费的复合年增长率仅为6.6%。
尽管中国半导体企业的数量与规模都在持续增长，然而中国以外的全球半导体企业仍然是中国市场主要的半导体供应商。在这种情况下，2014
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半导体 集成电路
28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，28nm芯片制造多了一个供应商，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。
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高通 中芯国际
上海PCIM Asia展会现场，氮化镓系统公司(GaN Systems)联合创始人兼总裁Girvan Patterson手持一块用于服务器电源的集成电路板展示：“由于使用氮化镓晶体管器件，这块电路板的尺寸缩小到了原先的1/4。更为重要的是，它在性能、能源效率、系统成本等方面相比当下主流的硅基功率电子元件有了跨越式提升。”
被称为“终极半导体材料”的氮化镓研究和应用是全球半导体研究的前沿和热点，在光电子器件和微电子器件领域市场前景广阔。“
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氮化镓 半导体
高通从反垄断调查到现在都没缓过来，并且为表诚意帮助中芯国际研发28nm技术，还把骁龙410放在中芯国际生产。
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中芯国际 骁龙410
电力电子系统技术之所以快速发展，功率模组乃是公认的主要推动力，尤其在节约能源、功率控制动态范围、减少杂讯、减轻重量和缩减体积方面，表现更是出色。功率半导体主要用来控制发电与耗电之间的能量流，其过程需要的是无比的精确与极低损耗。
为了因应工业应用，持续推动电力电子技术精益求精的力量有5个面向：能源效率、作业温度、微型化、可靠程度与成本精简，而这5个面向在某种程度下会相互影响。这些趋势在过去30年来不断地驱策着功率半导体的发展，未来也势必扮演重要的推手。
图1：过去
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高功率 半导体
大陆近年来积极调整其半导体产业结构，台湾若能在大陆市场采取更积极的布局策略，将有利于其争取大陆的潜力客户。
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半导体 IC设计
经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 晶片了。然而一颗晶片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为晶片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封装加以描述介绍。
目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装，另一为购买盒装 CPU 时常见的 GBA 封装。至于其他的封装法，还有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
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半导体 封装
对于IC产业的瞬息万变，电子设计自动化(EDA)工具供应商会比其他业者来得更敏感，因为他们必须比客户更快掌握市场趋势方向，才能及早提供相应的解决方案;已有近三十年市场经验的新思科技(Synopsys)自然精于此道。
新思看准物联网(IoT)将成为促使整体半导体产业持续成长的新动能，在不久前宣布与台湾的台大、清大、交大与成大等顶尖院校合作，在各校成立‘IoT物联网应用设计实验室’，除了锁定物联网应用相关技术研发，也期望能藉此培育新一代的IC设计人才，为产业的未来发展带来新动
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半导体 硅
智能手机的媒体平板电脑的图像驱动growthThe无线半导体市场规模将每年增长12%，表现将优于因为其他客户群之间的无线芯片需求强劲通过智能手机和媒体平板厂商整体半导体市场。
芯片买家的好消息是，尽管增长强劲的无线半导体，芯片制造商，在大多数情况下，应该能够跟上需求，但也有一些芯片制造商可能有供应紧张的时候。价格让很多无线半导体将下降。
无线半导体市场总额为70十亿在2011年将通过2016年有12%的复合年增长率，根据弗朗西斯Sideco，高级首席分析师消费者和研究员IHS通信。他补充说
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无线芯片 半导体
2014年是我国集成电路很重要的一年，国家不仅出台了集成电路发展纲要，而且设立了国家集成电路产业投资基金公司，这表明我国不仅更加重视集成电路产业，还开始用市场化手段/资本创新来推动集成电路产业的发展。
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集成电路产业 中芯国际 中芯北方 长电 201508
在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对IC 设计做介绍。
在IC 生产流程中，IC 多由专业IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC 是由各厂自行设计，所以IC 设计十分仰赖工程
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半导体 芯片
摘要
极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项的核心工程——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目昨天在临港地区启动。此举意味着我国将打破国外对集成电路关键材料的垄断，基本形成完整的半
极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项的核心工程——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目昨天在临港地区启动。此举意味着我国将打破国外对集成电路关键材料的垄断，基本形
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集成电路 半导体
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