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三星(samsung) 文章 进入三星(samsung)技术社区

高通/英伟达/百度上榜?三星3纳米芯片客户曝光

  • 据韩国经济新闻报道,三星电子将运用业界最先进的3纳米制程技术为英伟达、高通、IBM、百度等客户代工芯片,预计最早将从2024年开始产品供应。消息称,三星将以3纳米制程为英伟达代工绘图处理器(GPU)、为IBM代工服务器用中央处理器(CPU)、为高通代工智能手机应用处理器,并为百度代工云端资料中心使用的人工智能(AI)芯片。这些客户考虑到三星拥有3纳米技术,再加上分散供应源的需要,因此决定委托三星代工。报道指出,这些客户公司综合考虑了三星3纳米技术能力、从过去开始的战略合作关系、确保多个供应链的必要性等因素
  • 关键字: 高通  英伟达  百度上榜  三星  3纳米  

韩国芯片出口暴降30%!SSD腰斩白菜价甩卖:SK海力士、三星亏到家

  • 作为韩国的重要支柱,芯片出口的多少,直接关系着几大财团的营收,比如三星、SK海力士等等。据国外媒体报道,消费电子产品需求下滑,导致对芯片的需求下滑,尤其是存储芯片,需求与价格双双下滑。韩国关税厅最新公布的数据显示,在11月份的前20天,韩国芯片出口52.8亿美元,同比下滑 29.4%。除了芯片,韩国重要的出口产品还有智能手机等移动设备,但这一类产品的出口额在前 20 天的出口额,也同比下滑20.6%,降至13.6亿美元。比较有标志性的一个现象是,全球智能手机老大已经在不停的砍单了,至少在3000万部,这也
  • 关键字: 三星  SK海力士  DRAM  NAND  

台积电和三星的“3nm之争”:谁率先降低代工价格,谁就会是赢家

  • 2022年已经接近尾声,3nm制程的竞争似乎也进入到了白热化阶段,台积电和三星谁先真正实现3nm制程的量产,一直都是产业的焦点。虽然需要用到3nm芯片的厂商少之又少,但这并不妨碍它是巨头争相追逐的对象,毕竟对于整个半导体产业来说,抢先掌握先进工艺是占领市场最关键的部分。
  • 关键字: 台积电  三星  3nm  代工  成本  

三星押注半导体代工业务 今年投资近220亿美元

  • 当前全球半导体市场的状况并不乐观,在消费电子产品需求下滑的影响下,存储芯片的价格与需求双双下滑,三星、SK海力士等存储芯片厂商均受到了影响。但在不利的市场状况下,并未影响三星的投资决心,他们在半导体工厂方面仍在大力投资。外媒最新的报道显示,三星今年前三季度在工厂方面已完成329632亿韩元的投资,其中半导体工厂方面的投资高达291021亿韩元,折合约219.55亿美元,占到了全部工厂投资的88%。不过从数据来看,虽然三星电子在半导体工厂方面仍在大力投资,但他们今年前三季度的投资,其实不及去年同期。去年前三
  • 关键字: 三星  半导体  代工  投资  

三星 SDI 加速推进与通用汽车、沃尔沃设立合资电池厂

  • IT之家11月15日消息,三星 SDI 正在推动与两家全球汽车制造商分别在美国建立合资电动汽车电池厂。这两个合资项目的总成本估计为 80 亿美元,其中三星 SDI 预计将投资 40 亿美元。有分析认为,三星集团的这一大规模投资计划表明,三星集团对电动汽车电池事业的保守态度正在发生变化。他们计划建设一家年产能 50GWh 的工厂,从而满足为 67 万辆续航 500 公里的电动汽车提供动力电池的需求。为此,三星 SDI 和通用汽车将各自投资约 20 亿美元。三星 SDI 的锂电池IT之家了解到,通用汽车此前已
  • 关键字: 电动汽车电池  三星  

消息称三星拟明年砍单3000万部手机 部件供应商或受巨大冲击

  • 据报道,随着智能手机市场的持续下滑,全球第一大智能手机厂商三星计划大幅调降明年智能手机出货量的预期,内部规划其明年智能手机生产目标将落在2.7亿部,虽然与今年调整后的目标2.6亿略有增长,但是相比之前的预期的2.9亿部则减少了2000万部,与今年的原本出货目标相比则减少了3000万部。其中,高端S系列旗舰机型产量维持与今年相当,砍单机型主要是原本为销售主力的A系列与M系列中低端机型,联发科、大立光、双鸿、晶技等供应链恐承压。根据披露财报,三星第三季度营业利润为10.85万亿韩元(约合人民币550亿元),同
  • 关键字: 三星  手机  

LG显示已开始为iPhone 14 Pro Max供应面板 打破三星垄断地位

  • 经历生产计划推迟的LG显示经过技术补充程序后,已经获得了苹果的最终批准,在上月底就已开始供应iPhone 14 Pro Max所需的LTPO OLED面板,由三星显示垄断的iPhone Pro系列面板供应有望重新变为多方供应。
  • 关键字: LG  iPhone 14  面板  三星  

报告称三星电子 DRAM 市场份额创 8 年来新低

  • IT之家 11 月 9 日消息,根据最新的报告,三星电子在全球 DRAM 市场的份额已跌至八年来的最低点。据 Eugene Investment & Securities 11 月 8 日发布的报告,第三季度全球 DRAM 市场销售额为 179.73 亿美元(当前约 1301.25 亿元人民币),较第二季度的 254.27 亿美元下降 29.3%。三星电子的 DRAM 销售额从第二季度的 111.21 亿美元下降到第三季度的 73.71 亿美元(当前约 533.66 亿元人民币
  • 关键字: 三星  DRAM  

三星开始量产第8代V-NAND,存储密度高达1Tb

  • 作为全球化的半导体企业,正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技术日上所承诺的,三星今日宣布,已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb(太字节)三比特单元(TLC)第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度,可为全球企业系统提供容量更大、密度更高的存储解决方案。三星电子第八代V-NAND,1Tb三星闪存产品与技术执行副总裁SungHoi Hu表示:"市场对更高密度、更大容量存储的需求,推动了V-NAND层数的增加,三星采用3D缩放(3
  • 关键字: 三星  V-NAND  存储密度  

传输速度高达2400Mtps,三星量产第八代V-NAND闪存

  • 据业内消息,近期三星电子宣布已经开始大规模量产236层3D NAND闪存芯片(第八代V-NAND闪存)。据悉,三星第八代V-NAND闪存芯片拥有高达2400MTps的传输速度,搭配高端主控使用可以让消费级SSD的传输速度达到直接越级的12GBps。三星电子表示,第八代V-NAND闪存会提供128GB+1TB的搭配方案,具体的细则比如芯片的大小和实际密度等数据并没有做详细介绍,但是三星电子表示其拥有业界最高的比特密度。官方表示,第八代V-NAND闪存芯片相比于现阶段相同容量的闪存芯片可提高大约1/5的单晶生
  • 关键字: 三星  闪存  

三星4nm芯片仍未达标?Galaxy S23或全系标配骁龙8 Gen 2

  • 据外媒报道,三星Galaxy S23系列手机将于2023年2月的首周正式推出。虽然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手机。但在今年推出Galaxy S22系列手机时,却提前了几周发布。因此S23系列或许也会跟今年的S22系列一样,在2月的首周推出。Galaxy S23或全系标配骁龙8 Gen 2据消息人士最新透露,与此前曝光的消息基本一致,三星将在其即将推出的Galaxy S23系列旗舰将全系标配高通骁龙8 Gen 2处理器。高通公司首席财务官的一份文件中,相关人士表示Galaxy S
  • 关键字: 三星  4nm  芯片  Galaxy S23  骁龙  

三星和 SK 海力士瞄准汽车半导体

  • IT之家 11 月 7 日消息,据 BusinessKorea,随着全球对电动汽车用高性能半导体的需求的迅速增加,三星电子和 SK 海力士已逐渐将目光投向了汽车半导体领域。IT之家了解到,这两家公司虽然在世界存储器半导体市场上占据了第一和第二的位置,但在汽车半导体市场上并没有太大的影响力。Strategy Analytics 数据显示,以 2019 年的销售额为标准,韩国在全球汽车半导体市场的占有率仅为 2.3%。在油车领域,车用半导体价格普遍较低,因此收益性较低,而且油车更换周期也普遍更长,可
  • 关键字: 汽车电子  三星  海力士  

三星宣布量产第 8 代 V-NAND 闪存,PCIe 5.0 SSD 速度可超 12GBps

  • IT之家 11 月 7 日消息,虽然还没有发布任何实际产品,但三星电子现宣布已经开始大规模生产其 236 层 3D NAND 闪存芯片,该公司将其命名为第 8 代 V-NAND。新一代存储芯片可带来 2400MTps 的传输速度,当搭配高端主控使用时,它可使得消费级 SSD 的传输速度轻松超过 12GBps。据介绍,第 8 代 V-NAND 可提供 1Tb (128GB) 的方案,三星电子没有公开 IC 的大小和实际密度,不过他们称之为业界最高的比特密度。三星声称,与现有相同容量的闪存芯片相比,
  • 关键字: V-NAND  闪存  三星  

新思科技携手三星,提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA

  • 加利福尼亚州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,在双方的长期合作中,三星晶圆厂(以下简称"三星")已经通过新思科技数字和定制设计工具和流程实现了多次成功的测试流片,从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极(GAA)技术被采用于对功耗、性能和面积(PPA)要求极高的应用中。此外,新思科技还获得了三星的"最先进工艺"认证。与三星SF5E工艺相比,采用三星晶圆厂SF3技术的共同客户将实现功
  • 关键字: 新思科技  三星  HPC  AI芯片  PPA   

俄乌冲突尚未结束,三星SK海力士加大半导体原材料国产化使用

  • 俄罗斯和乌克兰是氖、氩、氪、氙等半导体原料气体供应大国,其中氖气由乌克兰供应全球近七成产量,而俄罗斯惰性气体供应量占全球供应总量的30%。随着俄乌冲突爆发后,全球氖气、氙气等产量大减,全球芯片市场的供应短缺问题加剧。为降低对进口产品的依赖,韩国存储器大厂三星和SK海力士都表示将大幅增加韩国本土生产的气体。据韩国经济新闻报道,近日,三星表示,公司将与浦项钢铁(POSCO)一起推进半导体核心材料氙气的本土生产,目前该材料全部依赖进口。目前,大多数韩国芯片制造商和微电子设备制造商依赖进口气体,这些气体是生产3D
  • 关键字: 三星  SK海力士  大半导体原材料  
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三星(samsung)介绍

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