- 随着当前国际形势的不断变化，很多国际企业纷纷开始分散其制造中心。就在近日，有消息人士爆料称三星集团正在加强国际供应商网络维系，并试图在更多的国家拓展其制造业务。根据越南媒体 Lao Dong 的报道，在本周的早些时候，三星卢泰文会见了越南总理范明钦，为将来可能的一些进一步合作做准备。爆料者称，三星电子正准备于 2022 年第四季度或最晚 2023 年初在河内开设新的研发中心，并且计划从 2023 年中期开始在越南生产芯片，以扩大在越南的零部件生产工作。而除了越南之外，三星电子还将在美国建设新的芯片代工厂，
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- 在3nm工艺制程方面，三星扳回一局，三星在七月底宣布已有厂家购买了自家3nm工艺芯片，而台积电要想实现3nm工艺芯片的量产还需要等半年呢。这意味着三星和台积电此次“竞争”三星赢了。据悉，三星的3nm工艺分为了两代，第一代3nm GAE工艺降低了45%的功耗，同时性能提升23%。这次量产的就是第一代，不过，第一代3nm工艺还没有应用到手机上，它的首个客户是中国矿机芯片公司。而第二代3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，照比第一代提升不少，但量产的话，需要两年之后了，也就是2024年。同时
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- Canalys最新数据显示，2022 年第二季度全球智能手机出货量减少至2.87亿台，是疫情爆发以来，2020年第二季度后的季度最低点。三星智能手机出货量为6180万台，市场份额占比21%，领跑市场。尽管并非苹果的季节性旺季，但苹果智能手机出货量仍然达到4950万台，市场份额占比17%，稳居第二。小米出货量达到3960万台，位列第三，而OPPO和vivo分别以2730万台和2540万台的出货量跻身市场前五。“由于零部件订单正在迅速减少，因而供应短缺不再是最紧迫的问题，现在供应商反而开始担心供过于求的问题。
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- 高通公司今日宣布，公司加强与三星电子的战略合作，为三星Galaxy终端提供领先的顶级用户体验。高通公司和三星同意将3G、4G、5G和未来6G移动技术专利许可协议延长至2030年年底。高通技术公司（高通公司子公司）与三星同意扩展双方合作，骁龙®平台将支持三星未来的旗舰Galaxy产品，包括智能手机、PC、平板电脑和扩展现实XR终端等。上述合作加强了两家公司的成功发展，并再次体现双方致力于扩展技术领导力和打造卓越终端体验的承诺。 高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“延长技术许可协议进一步表明两家公司对长
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- 7月28日消息，当地时间周四，韩国三星电子公司公布了截至6月30日的2022年第二季度财报。财报显示，三星第二季度营收为77.2万亿韩元（约合617.6亿美元），同比增长21.3%；营业利润为14.09万亿韩元（约合112.7亿美元），同比增长12.2%；净利润为11.09万亿韩元(约合85亿美元)，同比增长15.2%。三星在周四的财报中称，由于服务器内存芯片销售强劲，第二季度营收创历史新高，同时运营利润和净利润都大幅增长。但由于宏观经济不确定性持续存在，移动和个人电脑芯片需求将继续疲软。三星宣布其芯片部
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- TrendForce调查显示，今年第二季全球电视出货量达4,517万台，季减5％、年减6.8％。欧美地区经济受到高通膨与升息的双重打击，加上中国受到新冠肺炎疫情发散，反复进行封控与清零等措施，使电视三大主要销售地区分别面临不同层面的经济问题，严重打击整体出货与销售。其中以欧美为主要销售地区的三星和LG电子第二季的电视出货量下修幅度近3成，加上两大品牌市占率近32％，对市场影响甚巨。TrendForce进一步指出，今年全球持续垄罩在高通膨的环境下，上半年电视出货量达9,272万台，年减5.8％。受到通膨与俄
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- 7月25日，三星电子于京畿道华城园区V1线（仅限EVU极紫外光刻）举办了基于下一代3nm环栅晶体管（GAA）技术的芯片代工产品出货仪式，开始如约向客户交付其首批3nm工艺芯片。包括三星电子联席CEO兼设备解决方案部门（DS）主管庆桂显（Kye Hyun Kyung）和韩国工业贸易资源部长李昌阳（Lee Chang-yang）在内，出席了该仪式。随着3nm制程工艺的量产，三星电子开启了晶圆代工业务的新篇章。在发货仪式上，三星晶圆代工部门表达了通过抢先量产3nm GAA工艺来增强其业务竞争力的雄心，以及“将继
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- 随着美国推出520亿美元的芯片补贴法案，越来越多的半导体公司开始加码美国投资，三星已经计划向美国投资2000亿美元，约合1.4万亿人民币，在美国新建11家芯片工厂，这样的投资意味着三星半导体已经彻底导向美国。 据韩国媒体报道，三星在美国的芯片投资计划极为庞大，预计20年内在美国德州建设11家芯片厂，其中2家工厂可能分布在得州首府奥斯汀，其余九家可能在德州的泰勒。 位于奥斯汀的2家工厂计划投资额约为250亿美元，位于泰勒的9家芯片工厂计划投资额1700亿美元，合计约为2000亿美元。 三星去年已经
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- 中关村在线消息：据媒体报道，三星电子近日提出了将于美国得克萨斯州大规模建立半导体制造工厂的规划，将在未来的20年内陆续投入近2000亿美元建设11座工厂。不过，三星目前还处于“规划”阶段，第一座建成工厂最早也要到2034年才会开始运营。对此，得州州长格雷格·阿博特(Greg Abbott)在一份声明中表示:“这些新设施巩固了得州这个孤星之州在半导体行业的领导地位，我感谢三星增加了他们对得州中部辛勤工作的人们的投资。”据悉，美国目前正在推进一项520亿美元的联邦计划，用以激励本土半导体行业发展，以减轻产能不
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- IT之家 7 月 22 日消息，三星电子在最新的一份文件中透露，他们正考虑未来二十年在美国得克萨斯州建立 11 家芯片工厂，投资总额可能接近 2000 亿美元，并创造超过 1 万个就业机会。这可能是得克萨斯州中部历史上最大的经济投资，不过这只是拟议的支出，三星没有承诺义务投资。这家韩国科技巨头在最近提交给得克萨斯州审计长办公室并于周三公布的文件中披露在未来 20 年投资近 2000 亿美元在德克萨斯州新建 11 家芯片制造厂的前景。三星电子提出，如果实施这一巨额投资，将大大提升其在美国的半导体市场地位。外
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- IT之家 7 月 19 日消息，据印度媒体 7 月 18 日报道，三星电子已决定于今年 12 月关闭其在印度的功能手机业务，并将重点转向智能手机。IT之家了解到，三星在印度通过当地手机制造商 Dixon Technology 生产功能手机。今年第一季度，三星在印度功能手机市场的份额为 12%，在 Itel 和 Lava 之后排名第三。然而，这家韩国科技巨头正在逐渐失去对其竞争对手的优势。2021 年第四季度，该公司在印度的功能手机市场份额为 18%，一个季度就降到了 12%。根据 Counterpoint
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- 电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的 FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装），表示目标成为全球第三大 IC 封装基板厂。据 BusinessKorea、Pulse 报道，三星电机宣布，该公司的半导体基板产量持续提高，从 2019 年的 495000 平方米，升至 2021 年的 703000 平方米，相当于 100 个足球场。由于基板持续短缺，该公司产能利率用逼近 100%。FC-BGA 是高阶基板、技术难度极高。三星电机表示将扩大生产高端产品，目标跃居半导体基板的第三大厂，仅次于日厂 Ibi
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- 在全球半导体晶圆代工市场上，三星虽然是仅次于台积电的第二大公司，但是三星跟台积电的差距还是很大的，技术及产能都远不如后者，今年又丢了高通的骁龙8+订单，未来的解决办法可能就是拆分业务，将晶圆代工业务独立运营。 三星在半导体行业的整体实力不俗，但主要优势在存储芯片上，包括闪存及内存都是全球第一，但在晶圆代工业务上多年来都是老二，而且差距还在扩大，不过三星早就定下目标，希望在2030年前超越台积电。 如何实现这个目标，同为三星集团的三星证券提出了意见，那就是三星电子拆分晶圆代工部门，并且去美国上市，以
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- 先进存储半导体技术厂商之一三星电子今天宣布，三星首款具有24Gbps处理速度的16Gb GDDR6（第六代图形用双倍数据传输率存储）显存已开始出货。该款新显存采用三星第三代10纳米级（1z）*工艺和极紫外光（EUV）技术，旨在显著提升下一代显卡（视频图形阵列）、笔记本电脑、游戏机以及基于人工智能的应用和高性能计算（HPC）系统的图形性能。三星半导体24Gbps GDDR6显存三星电子存储器产品企划团队执行副总裁Daniel
Lee表示："如今AI和元宇宙带来的数据量激增，推动高性能图形处理需
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- IT之家 7 月 14 日消息，三星的 Galaxy M 系列覆盖了三星一些便宜的 Android 手机。这些手机最初仅在印度地区提供。此后，三星公司还将面向全球其他市场发布 Galaxy M 系列新手机。三星今天在印度推出了 Galaxy M13 和 Galaxy M13 5G 手机。一位三星高级官员表示，三星计划今年在印度销售出价值 10 亿美元（约 67.2 亿元人民币）的 Galaxy M 手机。三星印度高级总监兼产品营销主管 Aditya Babbar 表示，三星的目标是在 2022 年销售出价
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