- 疫情后数字时代的复苏，使得世界数字经济快速发展、数据产业百业待兴，因此数据存储市场也逐渐迎来活力；存储市场经历了价格战，减产维稳到“硬涨价”，每一步都让我们看到了日益激烈的竞争势态。当然，在面对挑战和威胁的时候，也激励着存储技术持续突破。与此同时，环境的不确定性骤增，人工智能、闪存等技术的快速发展，也让市场竞争格局分化，各细分领域争夺激烈。存储器是集成电路的重要组成部分，根据WSTS统计，2022年全球半导体市场规模达到5741亿美金，其中集成电路市场规模4744亿美金，占比 82.6%，存储器的市场规模
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- 三星已经启动了其“智能感知系统”的开发，旨在提高性能并改变其半导体工厂的运作。换句话说，更高效的工作，成本更低，这是所有成功公司所追求的目标。该系统主要设计用于实时监控和分析生产过程，目前能够自动管理等离子体均匀性。据DigiTimes报道，随着时间的推移，三星计划在2030年之前使其工厂实现全自动化，摆脱对人力的依赖。整个生产线上的机器人：未来是2030年
三星的最终目标是在2030年之前拥有完全自动化的半导体生产设施。要实现这一目标，将需要开发能够处理大量数据并自动优化设备性能的系统。“智能感知系统
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- 2023年12月19日，三星电子推出两款ISOCELL影像传感器：ToF(飞行时间)传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL Vizion系列于2020年首次推出，包括ToF传感器、全局快门传感器，专门用于为下一代移动、商业和工业应用提供视觉支持。这两款传感器的推出标志着三星在传感器技术领域取得了重要突破。三星电子传感器业务团队执行副总裁Haechang Lee表示：“三星ISOCELL Vizion 63D和ISOCELL
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- 半导体巨头竞相制造下一代尖端芯片，此举将塑造 5000 亿美元产业的未来。
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- 临近年底，今年的顶级旗舰大战也已基本告一段落，三星新一代旗舰Galaxy S24系列自然也是大家接下来关注的焦点，按照往年惯例，三星S系列新机将在春季发布，明年初将推出Galaxy S24系列旗舰手机。@evleaks晒出了一段Galaxy Unpacked活动的定档视频，三星发布会将在北京时间2024年1月18日凌晨2点举行，Galaxy AI将一同发布。更多详细信息，我们拭目以待。而近日，三星S24系列的三款机型，即S24、S24+和S24 Ultra的配置参数均已公布。· 三星S24标配8GB内存，
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三星 Galaxy S24
- 三星电子和Naver发布了他们共同开发的人工智能（AI）半导体，该半导体在过去一年中进行了开发。这一产品以其功耗效率约为竞争对手（如Nvidia）芯片的8倍而闻名，预计将用于驱动Naver的超大规模AI模型HyperCLOVA X。韩国科学技术信息通信部宣布，他们于12月19日在首尔市瑞草区的一家酒店举行了“第四届人工智能半导体高层战略对话”，展示了国内AI半导体公司的成就。Naver和三星电子开发的AI半导体以可编程门阵列（FPGA）的形式亮相。FPGA是一种半导体，允许开发人员在大规模生产之前修改设计
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- 台积电为全球晶圆代工龙头，后头追兵三星与英特尔来势汹汹，但台积电在技术与订单仍保持一定优势，尤其三星至今在3纳米方面，依然无法取得顶尖客户的信任，三星高层也坦言，一旦台积电在2纳米转进GAA技术，三星还是得向台积电看齐学习。即使如此，三星也打算透过低价策略抢市，与台积电做出差别。综合外媒报导，三星虽在3纳米就开始使用GAA技术，量产时间也比台积电早数个月，但在良率与技术上无法获得客户青睐，苹果、辉达等科技巨头的大单仍在台积电手上，台积电3纳米沿用较旧的FinFET技术。三星不甘示弱，希望能在2纳米领域上扭
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- 在本周的IEEE国际电子器件大会上，台积电展示了他们对CFET（用于CMOS芯片的逻辑堆栈）的理解。 CFET是一种将CMOS逻辑所需的两种类型的晶体管堆叠在一起的结构。在本周的旧金山IEEE国际电子器件大会上，英特尔、三星和台积电展示了他们在晶体管下一次演变方面取得的进展。芯片公司正在从自2011年以来使用的FinFET器件结构过渡到纳米片或全围栅极晶体管。名称反映了晶体管的基本结构。在FinFET中，栅通过垂直硅鳍控制电流的流动。在纳米片器件中，该鳍被切割成一组带状物，每个带状物都被栅包围。 CFET
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- 「一头狮子带领一群绵羊，可以打败一只绵羊带领的一群狮子。」通用电气前首席执行官杰克·韦尔奇的这句名言明说出了领导者在一团队中的决定性作用。纵观半导体的发展史，大厂的从无到有、跌宕起伏总是令人着迷，在每个重要的转折点，英特尔、台积电、三星等等大厂，总有一些「灵魂」CEO 勇敢豪赌，一掷千金创造「奇迹」……英特尔想找回「葛洛夫魂」「唯偏执狂得以幸存」（Only the Paranoid Survive），是英特尔创办人之一安迪·葛洛夫（Andy Grove）的名言，一语道尽他战战兢兢、戒慎恐惧经营英特尔的心路
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- 周二，荷兰科技巨头ASML和三星（Samsung）签署了一项价值约7亿欧元的协议，将在韩国建设一家半导体研究厂。与此同时，韩国总统尹锡悦（Yoon Suk Yeol）结束了这次以科技为重点的访问的第一天。尹锡悦是第一位到访ASML高度安全的“无尘室”的外国领导人，这次到访荷兰的目的是在这两个全球半导体大国之间结成“芯片联盟”。他参观了ASML的城市规模设施，该公司制造先进的机器来制造半导体芯片，为从智能手机到汽车的一切提供动力。ASML和三星后来同意“未来共同”投资该设施，该设施将“使用下一代EUV（极紫
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- 芯片需求的上涨对晶圆代工厂商的作用是显而易见的，特别是对于依赖先进制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不仅让性能有了飞跃的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。对于大部分依赖先进制程的芯片公司而言，从晶圆代工厂商中抢订单已经成为了头等大事。当然，对于晶圆厂商来说，决定先进制程量产的光刻机也有着同样的地位。特别是在进入7nm、5nm之后，EUV光刻机的数量将直接决定能否持续取得市场领先地位。作为目前晶圆代工领域的两大龙头，台积电和三星之间围绕光刻机的竞争已经趋于白热化。今年第三季度，晶圆代工龙头台积电
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- 台积电、三星和英特尔争夺“2nm”芯片，此举将塑造5000亿美元产业的未来。世界领先的半导体公司正在竞相生产所谓的“2nm”处理器芯片，为下一代智能手机、数据中心和人工智能提供动力。台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析师最希望保持其在该行业全球霸主地位的公司，但三星电子（Samsung Electronics）和英特尔（Intel）已将该行业的下一个飞跃视为缩小差距的机会。几十年来，芯片制造商一直在寻求制造更紧凑的产品。芯片上的晶体管越小
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- 目前，全球半导体市场正处于好转状态。排名Top15的半导体公司均报告了23年第3季度的收入比上季度有所增长。增长率从德州仪器（TI）和ADI公司的不到1%到英伟达（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和联发科（Media Tek）的两位数不等。对于第四季度收入变化的前景喜忧参半。预计收入下降的五家公司与汽车行业密切相关：从9月中旬到10月底，美国汽车工人联合会（UAW）对美国三大汽车制造商 —— 通用汽车（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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- TrendForce的研究表明，全球代工行业第三季度充满活力，智能手机和笔记本电脑组件的紧急订单数量增加。这一增长是由健康的库存水平和2H23新iPhone和Android设备的发布推动的。尽管通胀风险和市场不确定性持续存在，但这些订单主要是作为紧急订单执行的。此外，台积电和三星的高成本3nm制造工艺对收入产生了积极影响，推动2023年第三季度全球十大代工厂的价值约为282.9亿美元，环比增长7.9%。展望2023年第4季度，年终节日需求的预期预计将维持智能手机和笔记本电脑的紧急订单流入，特别是智能手机组
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市场分析 三星 台积电 市场份额
- IT之家 12 月 5 日消息，在市场调查机构 Canalys 公布报告之后，另一家市场调查机构 IDC 昨日也公布了 2023 年第 3 季度全球可穿戴设备的季度追踪数据。根据 IDC 追踪的数据显示，2023 年第 3 季度全球可穿戴设备出货量 1.484 亿台，同比增长 2.6%，刷新历年第 3 季度最佳成绩。在疫情的推动下，2021 年第 3 季度全球可穿戴设备出货量为 1.421 亿台；2022 年第 3 季度为 1.446 亿台。IDC 认为今年推动可穿戴设备增长的重要因素，是小型品
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