AI服务器需求，带动HBM提升，继HanmiSemiconductor之后，又有一存储大厂在加速HBM布局。据韩媒《TheKoreaTimes》6月27日报道，三星电子将于今年下半年开始批量生产高带宽内存（HBM）芯片，以满足持续增长的人工智能（AI）市场。根据报道，三星将量产16GB、24GB的HBM3存储芯片，这些产品数据处理速度可达到6.4Gbps，有助于提高服务器的学习计算速度。三星执行副总裁Kim
Jae-joon在4月份的电话会议上表示，该公司计划在今年下半年推出下一代HBM3P产品，以满
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三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展以及对 SRAM 设计的影响。3纳米GAA MBCFET的优越性GAA指的是晶体管的结构。晶体管是电子电路的组成部分，起到开关的作用，也就是当门极施加电压时，电流在源极和漏极之间通过通道流动。在晶体管设计的优化过程中，有三个关键变量：性能、功耗和面积（PPA）。晶体管制造商一直在不断追求更高的性能、更低的功耗要求和更小的面积。随着晶体管尺寸的缩小，它们的结构也从平面晶
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领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司宣布与三星电子系统LSI业务部建立新的合作关系。双方将致力于加速软件定义汽车的发展，开发高质量车载信息娱乐解决方案（IVI）、座舱监控和高级驾驶辅助系统。 汽车工业正在向软件定义汽车演进，越来越多的功能和特性都将由软件来驱动，并能快速简便地进行更新。确保开发人员拥有卓越的工具、流程和结构，有效实现软件的创建、测试与更新，这对整个行业来说皆属最高优先事项。 为了加速迭代演进，风河将基于三星Exynos Auto V920芯片组向客户提供自己的软件技
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英特尔对外宣布，晶圆代工业务将成为独立部门。今后其需要在性能和价格上参与竞争，而英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。英特尔表示正在调整企业结构，介绍了内部晶圆代工业务模式的转变，计划明年第一季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，在财报单独列出损益
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韩国经济日报报导，重返晶圆代工领域的英特尔（Intel）宣布重组业务，以成为领先晶圆代工商，为与台积电和三星竞争奠定基础。但英特尔此举突显三家公司竞争加剧，导致利润率可能下降。日前英特尔财务长David
Zinsner表示，英特尔代工服务（IFS）将拆分，所有客户一视同仁，对英特尔产品也收取市价。英特尔业务部门也会独立建立客户与供应商关系。这模式有望使英特尔2024年超越三星，成为第二大代工厂，收入超过200亿美元。虽然英特尔愿望与台积电2024年达850亿美元营收相形见绌，但英特尔最终目标是2030
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近期，有消息称，英特尔陆续宣布波兰与以色列建厂、德国工厂也获政府补助、台积电积极评估到德国设厂后，竞争者三星也心动了，开始有至欧洲设厂的想法。据韩媒BusinessKorea报导，自欧洲公布准备针对先进半导体设备和汽车半导体等产业，以期能在全球供应链中发挥影响力以来，包括台积电和英特尔在内的先进半导体企业都陆续准备在欧洲地区进行大量投资，这也使得欧洲成为亚洲与美洲之后，半导体产业最新的竞争区域。欧洲半导体的关键合作伙伴是英特尔。欧洲当地时间6月18日，该公司宣布将投资250亿美元在以色列建设新的半导体工厂
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据外媒报道，三星电子正开发自己的大型语言模型（LLM），以供内部使用。几周前就有消息称，在部分内部数据泄露后，三星正考虑开发类似OpenAI旗下聊天机器人ChatGPT的人工智能解决方案。且主要关联公司也都成立了人工智能开发小组，因为“GPU对人工智能学习人类语言和数据起到关键作用”。据韩国媒体报道，该项目从本月开始开发，由三星研究院主导。三星为该项目投入了大量资源和人力，以确保其快速发展，甚至限制其他软件开发部门在6月至7月期间使用GPU资源。据悉，三星正将其所有GPU资源用于训练即将推出的人工智能模型
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IT之家 6 月 14 日消息，消息源 Tech_Reve 在最新推文中表示，三星计划在 VLSI 2023 研讨会（6 月 11-16 日）上，展示一款针对 AR 和 VR 市场的新型 ToF 传感器。这款传感器支持 on-chip ISP，采用双堆栈工艺技术制造，其上层采用 65nm BSI，下层采用 28nm CMOS。这款 ToF 传感器的有效范围为 5 米，测速为 60fps，且能维持 188mW 的低功耗状态。IT之家注：Time of flight（飞行时间）。其实 ToF 是一种
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IT之家 6 月 9 日消息，根据国外科技媒体 patentlyapple 报道，半导体行业正开启“超精细”（Ultra-Fine）竞赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。台积电台积电作为全球排名第一的代工企业，已着手开发 2 纳米工艺，巩固其代工的地位，也进一步拉开和其它竞争对手的差距。台积电已派遣大约 1000 名研发人员入驻新竹科学园区，建设“Fab 20”，为苹果和英伟达试产 2nm 工艺产品。IT之家注：台积电日前宣布旗下第六家先进封装和测试工厂正式开业，成为台积电第一家实现前端到后
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近日，三星电子宣布其最新的汽车处理器Exynos Auto
V920已定点现代汽车（Hyundai）下一代车载信息娱乐系统（In-Vehicle
Infotainment，简称IVI）项目，预计将于2025年正式落地投用。这是三星与全球知名汽车品牌现代汽车，在车载半导体领域中里程碑式的合作。三星电子系统LSI业务和市场营销执行副总裁Jae Geol
Pyee表示："我们很高兴能与全球知名的汽车制造商现代汽车合作，本次合作将进一步巩固我们在车载信息娱乐系统的技术地位。通过与全球客户以及
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近日，据日本共同社消息，日本存储器大厂铠侠与合作方美国西部数据的合并经营已经进入最终收尾调整阶段。目前，作为全球知名的存储器厂商，铠侠和西部数据既是竞争对手又是合作伙伴，目前两家公司正在共同运营岩手县北上市和三重县四日市的工厂。报道引用相关人士消息称，铠侠和西部数据正在探讨出资设立新公司、统一开展半导体生产及营销的方案等，未来双方将进行经营合并，拟由铠侠掌握主导权，关于出资比率等将继续探讨。报道称，由于面向智能手机等的半导体行情疲软、业绩低迷，铠侠和西部数据此举意在提升经营效率并提高竞争力。资料显示，铠侠
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IT之家 6 月 2 日消息，据外媒 SamMobile 报道，三星移动业务全球营销总裁李永熙确认，下一次 Galaxy Unpacked 发布会将在韩国首尔举行。预计三星将会在此次发布会上推出新的折叠屏手机 Galaxy Z Fold 5 和 Galaxy Z Flip 5，以及智能手表 Galaxy Watch 6 系列。作为全球第一大手机厂商，过去三星通常会将旗舰手机的发布会放在欧美举行。为数不多的反例是 Galaxy Note 20 系列，由于疫情原因，那场发布会以线上虚拟的方式在韩国举
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三星 折叠屏手机
5月30日消息，虽然存储芯片市场不景气，但人工智能有巨大的需求，这将使三星、SK海力士等公司受益。5月24日，英伟达发布财报，公司市值在两天内暴涨2070亿美元。此前，半导体行业一直处于低迷状态，这份财报预测给了人们极大的信心和希望。如果人工智能领域迎来腾飞时刻，像微软这样的传统科技巨头以及OpenAI等初创企业就会寻求三星、SK海力士等公司的帮助。机器学习需要内存芯片来处理大量的数据，分析视频、音频和文本，并模拟人类的创造力。实际上，人工智能公司可能会购买比以往更多的DRAM芯片。内存芯片需求如此之大的
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据日经新闻网报道，半导体巨头三星电子计划未来20年投资300兆韩元（约合人民币1.6万亿元），借由效仿台积电模式，在韩国首尔附近打造新的半导体制造聚落。报道称，三星这一举措成功吸引了全球半导体厂商竞相在当地投资，包括美国应用材料（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）等半导体大厂的主管正与首尔周边京畿道政府办公室，讨论投资计划、基础建设发展及税收优惠政策。其中，应用材料公司正在寻求建立一个新的研发中心，并计划在今年年底前完成选址，并在几年内开始运营，而龙仁是其首选地点；ASML目前则
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5月26日，韩国媒体The Elec引用知情人士消息称，三星电子近日在其半导体研究中心内组建了一个开发团队，以量产4F2结构DRAM。4F2结构DRAM能够大大提高DRAM的存储密度，方便研究团队克服DRAM线宽缩减的极限，增加DRAM制造的效率。报道称，如果三星4F2 DRAM存储单元结构研究成功，在不改变节点的情况下，与现有的6F2 DRAM存储单元结构相比，芯片DIE面积可以减少30%左右。4F2结构是大约10年前DRAM产业未能商业化的单元结构技术，据说工艺难点颇多。不过三星认为，与SK海力士和美
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