3月4日消息，据知情人士透露，芯片设计公司英伟达与博通正在与英特尔进行芯片制造工艺测试，展现出对英特尔的先进生产工艺的初步信心。这两项此前未曾报道的测试表明，英伟达与博通正在接近决定是否将数亿美元的制造合同交给英特尔。如果最终做出这样的决定，英特尔的合同制造业务不仅将获得丰厚收入，其技术实力也有望赢得市场认可。尤其是在英特尔的制造工艺长期受延迟问题困扰的情况下。英特尔的合同制造业务迄今为止尚未宣布获得来自知名芯片设计公司的订单。此外，AMD也在评估英特尔的18A制造工艺是否符合其需求，但目前尚不清楚该公司
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【环球时报综合报道】美国半导体巨头英特尔近日宣布，其斥资280亿美元在俄亥俄州建设的尖端芯片制造基地将延期5年投产。据路透社2月28日报道，英特尔表示，在该州的首座晶圆工厂投产时间将从原计划的2025年推迟至2030年，第二座工厂预计延至2032年投产。英特尔是获得美国《芯片与科学法》最多资金支持的本土芯片企业，美国科技媒体WinBuzzer网站3月1日称，英特尔此前已将该工厂的建设计划由2025年延期至2027年，两次投产延期引发人们对仅靠政府资金能否振兴美国芯片业的担忧。英特尔全球运营执行副总裁钱德拉
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据路透社报道，半导体大厂英特尔近日表示，半导体设备大厂阿斯麦（ASML）的首批两台尖端高数值孔径（High NA）光刻机已在其工厂正式投入生产，且早期数据显示，这些设备的性能比之前的机型更可靠。报道称，英特尔资深首席工程师Steve Carson在加利福尼亚州圣何塞举行的一次会议上指出，英特尔已经利用ASML高数值孔径光刻机在一个季度内生产了3万片晶圆，这些晶圆是足以生产数千个计算芯片的大型硅片。2024年，英特尔成为全球第一家接收这些先进设备的芯片制造商，与之前的ASML设备相比，这些机器可望制造出更小
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2月26日消息，ASML Twinscan EXE:5000 EUV是当今世界上最先进的EUV极紫外光刻机，支持High-NA也就是高孔径，Intel去年抢先拿下了第一台，目前已经在俄勒冈州Fab D1晶圆厂安装部署了两台，正在紧张地研究测试中。Intel资深首席工程师Steve Carson透露，迄今为止，两台EUV光刻机已经生产了3万块晶圆，当然不算很多，但别忘了这只是测试和研究使用的，并非商用量产，足以证明Intel对于新光刻机是多么的重视。Steve Carson还强调，完成同样的工作，新款光刻机
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据路透社2月24日报道，英特尔资深首席工程师Steve Carson在美国在加利福尼亚州圣何塞举行的一场会议上表示，英特尔已经安装的两台ASML High NA EUV光刻机正在其晶圆厂生产，早期数据表明它们的可靠性大约是上一代光刻机的两倍。Steve
Carson指出，新的High NA
EUV光刻机能以更少曝光次数完成与早期设备相同的工作，从而节省时间和成本。英特尔工厂的早期结果显示，High NA EUV
机器只需要一次曝光和“个位数”的处理步骤，即可完成早期机器需要三次曝光和约40个处
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英特尔24日表示，ASML首批的两台先进曝光机已投产，早期数据显示比之前机型更可靠。英特尔资深首席工程师 Steve Carson 指出，英特尔用ASML 高数值孔径（High NA）曝光机一季内生产 3 万片晶圆，即生产数千颗运算芯片的大型硅片。英特尔去年成为全球第一间接收这些设备的芯片制造商，与之前ASML设备相比，这些机器可望制造出更小、更快的运算芯片。 此举是英特尔策略转变，因英特尔采用上代极紫外光（EUV）曝光机时落后竞争对手。英特尔花了七年才将之前机器全面投产，导致领先优势被台积电超越。 生产
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近日，英特尔宣布，其18A制程节点（1.8纳米）已经准备就绪，并计划在今年上半年开始设计定案。该制程将导入多项先进半导体技术。18A制程相较于英特尔3nm制程，可将芯片密度提升30%，并提高每瓦性能约15%。英特尔计划将18A制程应用于即将推出的Panther
Lake笔电处理器与Clearwater Forest服务器CPU，这两款产品预计将于年底前上市。18A制程的一大突破是PowerVia背面供电技术。该技术透过将粗间距金属层与凸块移至芯片背面，并采用纳米级硅穿孔（through-silicon
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三星显示与英特尔合作开发下一代显示解决方案，针对英特尔处理器进行优化三星显示与英特尔已签署一份谅解备忘录，双方将在提供针对英特尔处理器优化的领先显示解决方案方面展开合作。三星显示作为领先的显示制造商之一，已与英特尔签署了一份关于合作开发下一代显示屏的谅解备忘录（MoU）。由于人工智能 PC 的需求激增，两家公司希望携手合作，为市场带来前沿的显示屏，为英特尔处理器提供更好的特性和优化。通过此次合作，两家公司旨在利用三星显示屏中的英特尔处理器，打造高性能的信息技术（IT）设备和人工智能 PC。三星显示执行副总
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《科创板日报》25日讯，英特尔周一表示，去年率业界之先接收的两台ASML高数值孔径极紫外光EUV已投入生产。英特尔资深总工程师卡森表示，ASML这两台尖端机器已生产了3万片晶圆。
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英特尔前高管拉贾·科杜里（Raja Koduri）表示：“不将产品推向市场就无法获得经验教训”；他详细剖析了英特尔（“蓝色团队”）存在的问题，以及英特尔是如何受到官僚主义“毒瘤”掣肘的 。
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2月24日消息，Intel放弃了广为看好的傲腾存储业务，与之合作的美光也结束了3DX Point存储技术的研发，但是来自中国的新存科技，却在非易失性存储方面取得了重大突破，无论容量还是性能都是一流水准。新存科技2022年7月成立于武汉，是一家专注于新型存储芯片研发、生产、销售的高科技企业，主要产品包括阻变存储、相变存储、铁电存储、磁阻存储，目前员工约200人，其中约90％为研发人员，硕士及以上学历占比77％。去年9月，新存科技发布了中国首款最大容量新型存储芯片“NM101”，现在又宣布了非易失性新型存储芯
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近日市场传出，在特朗普政府的施压下，台积电可能考虑与英特尔合作晶圆代工事业，包含合资或收购等方式。 尽管如此，昔日面对与英特尔合作议题时，台积电创办人张忠谋或董事长魏哲家的意愿都极低。 外媒引述专家看法，认为台积电应优先考量扩大在亚利桑那州的产能，同时加强先进芯片封装的合作，方为上策。美国财经网站Quartz报导，长期关注台湾半导体产业的新闻平台Culpium创办人高灿鸣（Tim Culpa）表示，台积电并未有意愿入股英特尔，无论是独立经营或合资英特尔晶圆厂，都毫无吸引力。 （编按：台积电至今未对合资或入
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英特尔在国际固态电路会议 (ISSCC) 上公布了半导体制造领域的一些有趣进展，展示了备受期待的英特尔 18A
工艺技术的功能。演示重点介绍了 SRAM 位单元密度的显著改进。PowerVia 系统与 RibbonFET (GAA)
晶体管相结合，是英特尔节点的核心。该公司展示了其高性能 SRAM 单元的坚实进展，实现了从英特尔 3 的
0.03 µm² 减小到英特尔 18A 的 0.023 µm²。高密度单元也显示出类似的改进，缩小到 0.021 µm²。这些进步分别代表了
0.77 和
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2月20日消息，Jim Keller，一个传奇般的芯片大神，先后浪迹Intel、AMD、苹果、特斯拉，作品无算。近日他也对Intel可能出售发表了自己的观点，果然语出惊人。Jim Keller认为：“Intel拥有伟大的志向，拥有卓越的团队，他们都在全身心奔赴目标。Intel一直在用最好的工艺打造最好的CPU。(交给第三方代工)不足以释放股东价值，这是贱卖，让我很伤心。”他还直言：“我认为伟大的Intel价值1万亿美元。(如果)就这么卖掉也太随意了。”对于Intel的出路，各路神仙都有各自的建议，美国政府
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美国总统特朗普上任后剑指台积电，除了威胁课关税，还传出要求台积电技术入股或接手英特尔工厂，韩国学者撰文示警，如果台美半导体联盟未来变得更强大，三星代工业务市占率恐受冲击。根据韩媒《中央日报》报导，传出特朗普有意利用台积电，重振陷入困境的英特尔，并确保3纳米以下的先进制程技术发展。 南韩半导体产业协会常务理事安基铉（音译）认为，特朗普此前试图提高关税和重新谈判补贴，可能是该提案的前奏，虽然与英特尔合作，对台积电来说是商业可行性较低的提议，但其要克服美国压力将十分困难。也有观点认为，如果台积电接手英特尔工厂，
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