就在英特尔制作最强大的小装置芯片之际，苹果可能已经采用另一项竞争的技术。 22日召开的英特尔开发者论坛(IDF)的主题之一，将是该公司跨入智能手机和移动上网装置(MID)市场的作为。英特尔现有的Atom非常适用小笔电，但在MID和智能手机等产品则毫无用武之地，因为Atom对这类产品而言太耗电。 订于2010年上市的Moorestown，节电效率远胜过Atom，应可获得高阶的L智能手机、亚洲厂商生产的MID，和惠普或戴尔的平板计算机采用。
Apple iPhone 3GS 处理器
在此同
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英特尔 晶圆代工 Atom MID
Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工，剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥，它将怎样接招迎敌
只要是在摩尔定律行之有效的地方，企业就必须跟上它的步伐，为此才能在市场上占有一席之地。
8月11日，台积电董事会宣布，决定投资11.17亿美元，以扩充旗下12英寸晶圆厂的45/40nm制程产能，并新上马32/28nm相关制程。据此间观察人士分析，台积电如此大兴土木，完全是因应欧洲新竞争对手表现出来的咄咄逼人之势。
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世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)日前宣布成功开发了0.162微米CMOS 图像传感器 (CIS162) 工艺技术，已进入量产阶段。
华虹NEC和关键客户合作共同开发的CIS162工艺是基于标准0.162微米纯逻辑工艺，1.8V的核心器件，3.3V的输入输出电路。经过精细调整集成了4个功能晶体管和光电二极管(photo diode) 的像素单元可以提供超低的漏电和高清优质的图像。而特别处理的后端布线工艺保证了像素区高敏感性，可
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据台湾媒体报道媒体普遍关注林百里和郭台铭之间的友情与竞争，但是此事件真正凸显的，其实是台湾代工产业面临危机，已经到了非转型不可的关头。
台湾的代工产业面临转型危机，早已经不是新鲜的话题。从股价走势观察，几家科技代工大厂鸿海、广达、华硕、仁宝等，股价都不如前几年风光，由此可以看出代工产业利润已大不如从前，如果不适时转型，获利能力将会愈来愈不理想，企业发展将遇到很大困难。
代工产业积极跨足面板
不只代工厂如此，连身为晶圆代工龙头的台积电，近年来也着手进行转型，开始切入太阳能产业。任何企业
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尽管近期DRAM价格大幅反弹，但估计2009年第3季仍仅有韩系两大厂三星电子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)可以赚钱，2010年再轮到美光(Micron)和尔必达(Elpida)转亏为盈，至于台厂方面，由于 2010年三星制程技术将晋级到40纳米，以目前台厂脚步，未来恐将会有多家大厂被迫淡出标准型DRAM市场。
DRAM价格虽已开始反弹，然复原最快厂商仍是三星，第2季已开始赚钱，预计第3季三星和海力士两大韩厂都可望进入获利，随著DRAM产业逐步复苏，美光和尔必达2
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经过一年半的合作，台积电终于拿下首颗高阶服务器处理器代工订单，正式进入CPU代工市场!美国Sun Microsystems最近在美国Hot Chips大会中，发表新款16核心Rainbow Falls系统处理器，该款处理器主要委由台积电40纳米制程代工，明年可望顺利量产投片，成为台积电明年营收成长的主要动力来源之一。
台积电与Sun在去年2月底宣布合作，Sun将把先前的服务器用UltraSPARC处理器，委由台积电以45/40纳米代工，未来世代的处理器也将交由台积电生产。另外，台积电也与Sun合
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近日大陆晶圆代工厂华虹NEC受到LCD驱动IC客户投片减少波及，而部分台湾LCD驱动IC设计客户除了暂缓对台系晶圆代工厂增加投片，对于大陆晶圆代工厂释出的代工订单也大幅缩水。由于大陆LCD大尺寸显示器终端需求已被之前所备料的库存给满足了，因此上游晶圆代工、封测业者对于新一波订单恐极速下滑都「剉著等」。
华虹NEC与苏州和舰都是大陆主要替LCD驱动IC代工的晶圆厂，日前华虹NEC执行长邱慈云还亲自来台拜会客户，显见其对台系客户的重视。不过大陆半导体业者指出，由于多家大尺寸驱动IC客户遭到面板厂砍价
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台积电于日前召开业务会议，对于2009年第4季客户投单状况已更趋明朗，由于手机芯片客户高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客户赛灵思(Xilinx)、Altera纷缩减第4季订单，使得台积电、联电对于第4季营收成长幅度趋于谨慎观望，而在主流成熟制程方面，LCD驱动IC客户包括奇景、联咏已停止向晶圆代工厂增加订单，显示LCD终端需求恐已呈现疲软、甚至有崩盘之虞。
台积电全球业务会议日前召开，由于客户近期纷与台积电敲定第4季最新投片
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针对先前有媒体报导飞索暂停了与武汉新芯的合作，飞索公司企业营销总监John Nation昨日驳斥上述说法，并指出这是一场误解。事实上，飞索与中芯国际和武汉新芯的合作，都还在持续进行中，包括尽快移转43纳米的技术，还有一个大型工作团队正在努力进行65纳米的生产产能验证资格，为明年2010年第二季的合作量产做好准备。
飞索指出，该公司受到金融风暴和破产重整的影响，打乱了原先2008年的规划，65纳米的生产提早于2010年第二季前实现的计划已经落空，所以现阶段飞索只能自行利用内部已有设备生产。可是，预
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据外电报道，全球半导体产业复苏脚步加快，野村半导体产业分析师徐袆成表示，配合IDM扩大委外释单，全球晶圆代工从今年到2012年的营收年复合增长将大升22%，是半导体产业增长速度的3倍，更将是半导体供应链中最赚钱的产业。
台积电和联电在SOI技术与先进制程等占优势，是这一波IDM扩大委外释单的主要受惠者。
明年第二季度起，各产品线都会开始赚钱，且获利增长力度将延续到2012年。
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虽然其合作伙伴飞索半导体申请破产，武汉新芯与飞索65纳米，43纳米的技术研发及专利授权方面，仍在持续进行当中。
武汉新芯于2006年6月28日开工建设，为中国中部地区第一条12英寸集成电路生产线，由湖北省、武汉市、东湖高新区三级财政共同投资，并委托中芯国际经营管理。
据中国经济网记者了解，武汉新芯的12英寸晶圆厂有能力供应多种先进制程的产品，产品线包括90纳米至43纳米制程的存储芯片和闪存产品。武汉生产线产能可以加工客户订单的需求，预期还有多笔订单会陆续进来。目前90纳米的产品线，月产能3
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SEMI World Fab Forecast最新出炉报告，2009年前段半导体业者设备支出下滑，其中第1季的资本支出便较2008年第4季下滑26%至32亿美元。然而，资本支出在2009年第2季便已呈现落底，目前在整个产业供应链也已经看到稳定回升的讯号，其中晶圆代工厂2009年下半年扮演资本支出复苏推手，存储器晶圆厂、后段封测则跟进。
晶圆代工厂台积电宣布，增加2009年资本支出回复到2008年19亿美元的水平，比起原本的预测提高了26%左右。随后，台积电第2季的投资法人说明会上，台积电又进一步
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晶圆代工景气回升，不仅台积电、联电发激励奖金，对岸中芯国际也跟进，近日对员工发了一封内部信指出，有感于第2季营收达预期，第3季也呈现逐步提升，月轮休假全面取消，同时8月底将发放激励奖金，9月起全面恢复季奖金制!中芯内部也发起救灾捐款，以援助台湾88水灾灾民，而张汝京率先慷慨解囊人民币10万元抛砖引玉。
中芯国际第2季亏损大幅缩小，同时第2季营收也达到预期目标，因此管理阶层有感于金融海啸最坏的情况已过，为激励人心，近期对内发出一封内部信，其中指出中芯第3季度也呈现逐步提升的趋势。
中芯的管理
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台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,TSM,简称：台积电)企业公关部管理人士MichaelKramer周一称，台积电运营未受到周一早间台湾地震的影响。
台湾东部花莲海域周一早间发生里氏6.5级地震，而台积电总部所在地新竹的震度为2级。
以收入计，台积电是全球最大的晶圆代工生产商。
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台湾经济日报周一报导，全球晶圆代工龙头——台积电近期接获美国网通芯片大厂博通(Broadcom)无线通讯单芯片大单，每月高达2到3万片12寸晶圆的产量，几乎塞满一座12寸厂。
报导称，在张忠谋回任台积电总执行长後，博通第四季释出一笔规模颇大的单晶片代工订单，该颗晶片整合蓝牙、无线区域网络(WiFi)、全球定位系统(GPS)等功能，专用于无线区域网路手机，对台积电单月营收约数十亿台币，将大幅挹注第四季营运表现。
台积电日前在法说会上公布，第三季合并营收上看880亿至9
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晶圆代工介绍
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