- 据台湾媒体报道，急单效应持续发酵，打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环，半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长；根据多家厂商预期，第三季旺季来临，业绩将较第二季再成长。
金融海啸冲击产业景气反转，已于去年第四季及今年第一季落底，成为各界共识；尽管欧美市场需求依然疲软，不过，大陆市场急单获利，加上市场通路积极回补库存，半导体厂第二季业绩普遍较第一季高成长。
网通芯片厂瑞昱半导体第二季营收即可望季增近3成，无线局域网络芯片厂雷凌科技第二季出货量也可望季增逾4成。
松翰科技第二季业
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- IC设计类股急单效应暂告段落，从晶圆代工厂商接单来看，LCD驱动IC公司包括联咏、旭曜、视讯转换器(STB)晶片厂商扬智、网通晶片厂商瑞昱等目前需求续强，可望将8、9月营收推向高点。
虽然多家IC设计公司由于五一长假告一段落、及6月客户盘点等因素，6月营收仅维持与5月持平或下滑，加上第二季因汇兑损失，不利第二季毛利率表现，冲击IC设计公司人气表现;从晶圆代工厂商接单来看，第三季IC设计公司业绩将是强弱互见。
以LCD驱动IC公司联咏、旭曜来说，即使手中订单满满，但因主要晶圆代工厂产能供不应
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晶圆代工 IC设计 LCD驱动IC
- 华润微电子宣布，6月15日，其附属公司北京华润上华半导体有限公司与国际公司的合资公司签订了协议，据此，华润微电子将向该合资公司购买位于中国的若干6英寸半导体制造设备，总代价为1亿元人民币。
华润微电子作为一家投资控股公司，主要通过其附属公司从事集成电路(IC)开放式晶圆代工业务以及IC设计、分立器件及IC测试机封装等业务，其业务主要分布在无锡、深圳、上海及北京等地。而北京华润上华半导体有限公司作为华润微电子的全资附属公司，其主要业务为IC开放式晶圆代工业务。
华润微电子认为，上述收购有助于
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- 这一波晶圆代工厂生产线重新启动运作不及情形，造成整个半导体产业链在2009年第1季底、第2季中不断传出供不应求声音，IC设计业者表示，由于晶圆代工厂自2008年第4季底面对IC设计客户都不下单，但在2009年第1季底又全面回来抢单的奇特现象，一时之间反应不及，在产能资源有限情况下，晶圆代工厂挑订单、挑客户的动作亦是无可厚非，但无形中已让全球IC设计产业又经历一次洗牌效应。
由于不少二线及小型IC设计业者自2008年第4季起纷对晶圆厂停止下单，一线及大型IC设计业者则采取权宜措施，试图把2008年
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- 6月11日晚间消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋、总经理蔡力行今日共同召开记者会，宣布台积电将发展LED、太阳能等新产业;张忠谋保守预估，2018年新事业规模将达到20亿美元以上，能替台积电带来1.5%营收增长贡献;若新事业在台积电底下培养好了，将来也不排除成立新公司。
张忠谋表示，台积电过去专注专业晶圆代工本业，因此在别的领域都没有计划，不过现在已经有了方向，就是要建一个或是多个不与客户竞争新事业，而新事业也不只一个，未来的计划就交由蔡力行负责。
张忠谋表示，2008年台积电营收1
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- 水清木华研究中心日前发表“2008-2009年中国及全球半导体产业研究报告”指出，根据中国半导体行业协会统计的数据，2008年中国集成电路产业规模为1246.82亿元，同比下滑-0.4%。这是近20年来中国集成电路产业首次出现年度负增长的状况。在消费持续升级及奥运经济的带动下，2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%，其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。下半年产业增速开始出现下滑。三季度产业增速下滑至1.1%，四季度更是出现了-20%的负增长—&
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- GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company(ATIC)，其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
公司除会生产AMD产品外，也会为其他公司担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂(Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38)，而位于美国纽约州的二厂于2009年7月24日动工，预计于2012年投产
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- 对于微机电系统(MEMS)市场，不仅台湾半导体厂商抱持高度兴趣，就连大陆晶圆代工厂同样十分关注，台系MEMS设计公司透露，继中芯国际(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圆代工后，再度有大陆晶圆代工厂加入MEMS晶圆代工行列。
近期大陆方正集团旗下方正微电子已悄悄密访多家台系MEMS设计公司，希望台厂可以前往方正微电子投片，凸显大陆晶圆代工厂抢攻MEMS市场动作愈趋积极。
尽管全球晶圆代工大厂台积电及联电均对目前晶圆代工市场仍持相对保守态度，不过，各家晶圆代工厂为振兴公司业绩，力抗金
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- 据报道，笔记本电脑模拟IC供货商致新表示，目前上游晶圆代工及封装测试产能已满载，已经没有多出来的空间承接订单。立锜第三季度营收也可望进一步成长，第三季度模拟IC产业旺季效应依然存在。
受到英特尔新一代平台Montevina延迟出货影响，近期各主要笔记本电脑ODM厂纷纷调降6月笔记本电脑出货量，加上年中原本就存在的盘点效应，相关IC供货商6月比5月有所下滑。
致新表示，以上因素确实会影响营收表现，不过因公司5月营收成绩不佳，6月营收应
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- 晶圆代工新商机
SoC的尺寸越来越小，嵌入式内存制造难度也越来越提升，晶圆代工业者必须介入此市场，否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。
最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业，从日前台积电正式由日本NEC抢下绘图芯片AMD-ATi嵌入式内存订单，紧接着又有联电与尔必达(Elpida)双方共同宣布携手合作，由此可见未来晶圆代工大厂跨入嵌入式内存将只增不减。
内存将是SoC芯片中最佳“难”配角
长久以来对于一些全球逻辑IC厂大商来说，无论是绘
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- 尽管目前大陆IC设计产业号称有400家大军，加上大陆晶圆代工及封测产业链正快速建立，配合下游代工厂的世界级实力，大陆IC设计公司看似前程似锦，不过，由于大陆IC设计公司一直以来产品策略仍以台湾同业为师，加上台系IC设计业者全面反扑大陆市场，近期大陆IC设计公司开始出现断粮危机，并酝酿新一波洗牌风潮。 台系IC设计业者表示，大
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- 19位业界成员共组SOI策略联盟，将致力于IP、设计环境营造，EDA业者也投入。 据台湾媒体报道，半导体业者第1个绝缘层上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)业界联盟成军，共计19家半导体业者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特许半导体(Chartered Semiconducto
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- 尽管目前大陆IC设计产业号称有400家大军，加上大陆晶圆代工及封测产业链正快速建立，配合下游代工厂的世界级实力，大陆IC设计公司看似前程似锦，不过，由于大陆IC设计公司一直以来产品策略仍以台湾同业为师，加上台系IC设计业者全面反扑大陆市场，近期大陆IC设计公司开始出现断粮危机，并酝酿新一波洗牌风潮。 台系IC设计业者表示，大
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- 报告说明 随着半导体产业分工的日趋细化，全球晶圆代工市场呈现快速增长的势头，2006年其规模首次突破200亿美元，2002-2006年，其市场规模的年均复合增长率达到19.8%，大大高于同期全球半导体市场增幅。晶圆代工已经成为全球主要半导体Fab企业的重点发展方向。 自2000年国家号文件颁布以来，中国半导体产业发展迅速，其中晶圆代工是主要发展方向。2002年到2006年，其产业销售额规模扩大了6.8倍，其年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已超过200亿元人民币，占全
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嵌入式系统 单片机 半导体 晶圆代工 发展研究 半导体材料
- 由于大陆十一五计划将半导体产业视为重要指标，而大陆晶圆代工厂近期又动作连连，不是引进国外高阶经理人、资金技术，就是进行策略联盟，2007年的最后3月个月，也许大陆晶圆代工业会有关键性的变化。 一度显得沉寂的大陆半导体制造业界，最近又热闹了起来。一是，中芯国际与华虹NEC的连姻；二是英飞凌前任执行长空降宏力半导体执行长一职；三是华润上华释出向海外寻求资金技术，成立合资企业的消息。总括来看，中芯国际要的是产能，宏力半导体要的是在全球半导体产业界的能见度，而华润上华要的则是资金与技术，尽管大陆经
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晶圆代工介绍
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