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关键美国电子产品产量出现显着增长，3/12 变化从 2024 年 10 月的 0.4% 增加到 2025 年 8 月的 6.2%。日本的电子产品产量一直在放缓，2025 年 8 月仅增长 1.1%，而欧盟大多出现负增长，......
根据 Gartner 的数据，到 2026 年，全球 IT 支出可能首次超过 6 万亿美元，预计同比增长 9.8%。该公司报告称，对人工智能基础设施的持续投资以及支持生成式人工智能 （GenAI） 的软件和设备成本上升推......
记忆体价格涨势持续升温，第四季DRAM市场可望迎来全面上修。 TrendForce最新调查指出，全球云端服务供应商（CSP）积极扩建数据中心，带动服务器用DRAM合约价走强，供应商同步调高报价意愿，使一般型DRAM价格预......
近期，AI领域的巨额资本开支引发了市场对其可持续性的担忧。高盛最新研报明确揭示，当前AI投资规模远未过热，这一投资水平具备可持续性，这意味着AI基础设施建设的宏观故事依然稳健。高盛最新研报认为，AI投资规模并不过大，当前......
记忆体缺货风暴进入惨烈局面，近期上游国际原厂2025年第4季合约价陆续敲定。 据悉，随着各家抢货激烈，导致美、中多家一线大客户的订单满足率，仅约7成。 而服务器内存第4季合约价暴冲，涨幅高达40~50%，产能排挤效应已连......
专有无线的积极势头推动了 2024 年约 40% 的增长，并延续到 1H25，上半年全球专有无线 RAN 收入快速加速。专用无线的发展轨迹在更广泛的 RAN 领域中脱颖而出。尽管下半年同比比较将变得更具挑战性，但专用无线......
根据 Harwin 的行业状况审查 2025 年连接器规范制定者和买家调查，超过一半的电子行业工程师、首席技术官和买家预计他们的角色在明年将变得更加复杂，这使他们对进入 2026 年有些恐惧，Harwin 营销......
在未来数年中，全球IT产业的发展将受到三大关键力量的驱动：在企业范围内推动AI智能体的持续扩展应对IT行业本身因“Agentic AI 转型”带来的重大结构变革抢先布局量子计算、下一代连接技术与物理AI设备等快速成熟的前......
在芯片制造的巨大产业链中，靶材是一个小而精的关键领域。它犹如芯片的「基因载体」，通过溅射工艺将自身原子一层层地沉积在硅片上，形成芯片内部的导电层或阻挡层。没有高纯度的靶材，就没有先进制程的芯片。为何纯度决定芯片命运半导体......
在电子信息产业的复杂生态中，模数转换器（analog-to-digital converter，ADC）是连接模拟世界与数字世界的「桥梁」。作为电子信息系统的核心器件，承担着将连续变化的模拟信号（如声音、电压、射频信号等......
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