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Strategy Analytics汽车电子服务(AES)发布最新研究报告《车用电子半导体需求预测:2012-2021》预测,预计未来七年市场对车用半导体终端的需求将以5%年复合增长率增长,与2013年275亿美元的......
全球半导体芯片产业正呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等新趋势，且国际巨头垄断加剧，我国面临的挑战日趋严峻............
全球半导体景气欣欣向荣，4月份销售表现仍旧远优于去年水准，预估今明两年半导体市场将持续畅旺。 半导体产业协会(SIA)公布，2014年4月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)年增11.5%至263.4亿美......
人机介面功能成为手机、平板、笔电行销上的最佳新卖点，因此带动触控IC、指纹辨识IC前景看俏，也吸引不少IC设计界老将看好人机介面IC这块新蓝海，包括联发科董事长蔡明介、F-敦泰董事长胡正大，义隆电董事长叶仪皓等皆各自......
根据市场研究机构 Gartner 的最新统计数据，Cadence Design Systems在 2013年跻身全球前四大半导体 IP供应商，主因是该公司在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica 与 Co......
Gartner发布最新统计，2014年第一季度全球服务器出货量增长1.4%，但营收却较往年相比减少4.1%。 Gartner研究副总裁JeffreyHewitt表示：“2014年第一季度全球范围内(服务器市场)......
全球市场研究机构TrendForce旗下光电事业处WitsView表示，由于主要面板厂自2013年起开始规划扩充低温多晶硅(LTPS)产能，陆续将5.5代与6代产能加入量产，整体LTPS产能将从2013年的674万平......
美国半导体产业协会(SIA)引述国际半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数据指出，2014年3月全球芯片销售额的三个月平均值为261.6亿美元，较2013年同月增长11.4%。 2014年3月份的全球芯片销售额......
根据NPDSolarbuzz，预计世界二十强组件制造商今年出货量提高30%，表明2014年全球安装量可能达到50GW。 该市场调研公司的《组件跟踪季度》报告揭示，预计中国供应商天合光能(TrinaSolar......
更大尺寸晶圆技术的开发为持续降低IC制造成本奠定了前行基础。如今，半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术，行业大厂已开始小试牛刀、小量试产。......
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