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12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈......
财联社12月6日讯（编辑 夏军雄）据媒体援引消息人士报道，台积电正与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能（AI）芯片。作为全球最大的芯片制造商，台积电计划在美国亚利桑那州建立三座芯......
自是德科技官网获悉，近日，是德科技（Keysight Technologies）发布声明，宣布其对思博伦通信（Spirent Communications）的收购已获得关键监管批准，并正在快速推进。为满足反垄断要求，是德......
财联社12月6日讯（编辑 赵昊）美国俄亥俄州候任参议员伯尼·莫雷诺（Bernie Moreno）表示，他的目标是在下一届特朗普政府中成为参议院的“汽车沙皇”（car czar）。当地时间（12月4日），莫雷诺在接受媒体采......
与其他云服务提供商一样，亚马逊租用给开发者和企业的服务器主要适用的是英伟达AI芯片。然而媒体报道，亚马逊如今正试图说服这些客户转而使用由亚马逊自研AI芯片驱动的服务器。The Information报道，亚马逊芯片部......
12月6日消息，美国时间周四，OpenAI正式推出其o1模型完整版，该模型已从预览阶段升级成为ChatGPT平台的核心功能之一。这一模型在推理能力上实现了显著提升，并新增了图像分析功能，为多领域应用带来了重要突破。新版o......
DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣布推出由 Omron Automation和onsemi共同赞助的《供应链转型》第3季视频系列。新一季将重......
上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（以下简称ICCAD 2024）将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携包括集成......
Source: Getty Images/ Chesky_W优品车集团在11月25日发表的一篇新闻稿中宣布，公司正式推出其最新创新产品UOTTA通用模块化换电站。此次新产品的推出旨在丰富其UOTTA充换电产品线，为电动汽......
日前，由中国国际公共关系协会（CIPRA）主办的“第二十届中国公共关系行业最佳案例大赛”评选结果在北京正式揭晓。英飞凌提报的《“英飞凌•绿领未来”整合营销传播项目》经过层层筛选和专业评审，荣获“ESG（环境、社会、公司治......
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