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美光挖角三星与 SK 海力士工程师 加强台湾台中厂 HBM 产线布局在全球高带宽记忆体（HBM）竞争日趋激烈的背景下，美国存储巨头 Micron Technology （美光科技）正在大幅加快其人才招募步伐。据《韩国经济......
今年，英特尔公司已吸引多项战略伙伴与资本来源，包括 NVIDIA、SoftBank Group 以及美国政府的支持。公司目前计划进一步拓展其在中东地区，尤其是沙特阿拉伯（Saudi Arabia）的合作伙伴网络。根据《A......
在 NVIDIA 放行其 12 层 HBM3e 产品之后，韩国记忆体巨头 Samsung Electronics 正加速进入下一代高带宽记忆体（HBM）技术的竞赛。据报道，该公司将在 2025 年 “Samsung Te......
据 北京大学人工智能研究院消息，一支由研究员 孙中及其合作者领导的科研团队，在国际期刊 Nature Electronics上发表重要论文，报道了一项计算架构领域的突破性进展。该团队成功研发出一款基于电阻式随机存取存储器......
在中国举办的 SEMiBAY 2025 芯片展会上，多家公司展示了该国日益增强的半导体制造能力，其中包括与华为关联设备制造商 SiCarrier 相关的子公司。除了 SiCarrier 以外，还有另一家引起关注的公司——......
据业内人士10月20日消息，三星电子系统LSI事业部已经完成了Exynos 2600的开发，并将于下个月开始量产其自己设计的移动应用处理器（AP）Exynos 2600，目前已确认将其安装在Galaxy S26系列中，这......
新闻重点● OCP任命Arm（与 AMD、NVIDIA 一同）为董事会新晋成员，此举彰显了 Arm 在融合型 AI 数据中心为定义开放标准所扮演的领导角色。● Arm向开放计算项目贡献了中立的基础芯粒系统架构规范......
9月25日，尼得科家电产业事业本部（以下简称“ACIM”）宣布，其位于北京的一处制造网点已实现“碳中和”目标，比原定的2030年目标提前了五年。这一成果是尼得科全面能源转型战略的巅峰，得益于公司多年来持续实施的二氧化碳减......
2025年11月23日—25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块......
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其内容丰富的技术资源中心，为工程师提供有关数据中心的新资讯。受计算和云技术兴起的影响，现代数据中心从企业大楼......
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