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2月21日消息，前几日，理想汽车首次向外界完整展示了自研自制的碳化硅电驱技术体系——从碳化硅芯片设计、功率模块封装到电驱动总成制造的垂直整合能力。理想自研自产的碳化硅功率模块和新一代电驱动总成，已分别在理想汽车苏州半导体......
2025年1月，中华人民共和国工业和信息化部正式公示了2024年度绿色制造名单。继2024年获评“北京市四星级绿色工厂”后，瑞萨北京工厂凭借卓越的绿色制造能力与可持续发展实践，成功入选“国家级绿色工厂”名单。这不仅是对瑞......
随着AI计算、大数据、高速互联和5G/6G通信的快速发展，半导体行业正迎来一场材料革命。硅基芯片在制程缩小至2nm之后，已逼近物理极限，短沟道效应、功耗问题以及制造成本的上升，正限制着传统半导体材料的进一步发展。2024......
1月16日，博世华域转向系统有限公司（以下简称“博世华域”）举办了2024年度供应商大会。尼得科集团旗下的尼得科汽车马达（浙江）有限公司（以下简称“尼得科汽车马达（浙江）”）作为重要合作伙伴应邀出席，凭借其优质的产品与服......
2月21日消息，据熟悉双方会面安排的知情人士透露，当地时间周四，美国总统唐纳德·特朗普（Donald Trump ）在白宫与苹果公司首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）会面。该知情人士在匿名条件下分享了特朗普与库克会......
2月21日消息，尽管竞争日益激烈，OpenAI的用户规模仍在快速增长。OpenAI首席运营官布拉德·莱特卡普（Brad Lightcap）透露，截至今年2月，OpenAI的周活跃用户数已达到4亿，较2024年12月的3亿......
欧盟委员会周四表示，已批准向英飞凌提供9.2亿欧元的德国国家援助，用于在德累斯顿建设一座新的半导体制造厂。欧委会补充说，这项措施将使英飞凌能够完成MEGAFAB-DD项目，该项目将能够生产多种不同类型的芯片。全球的芯片制......
英特尔在国际固态电路会议 (ISSCC) 上公布了半导体制造领域的一些有趣进展，展示了备受期待的英特尔 18A 工艺技术的功能。演示重点介绍了 SRAM 位单元密度的显著改进。PowerVia 系统与 RibbonF......
2 月 21 日消息，苹果公司硬件工程高级副总裁约翰尼・斯鲁吉在接受路透社采访时表示：“C1 是我们技术的起点，我们会在每一代产品中不断优化这项技术，使其成为一个平台，真正为我们的产品提供技术上的独特优势。”注：2008......
2月21日消息，日前，苹果iPhone 16e发布，该机首发搭载苹果首款自研5G基带芯片C1。该芯片标志着苹果在摆脱对高通依赖的道路上迈出了关键一步。据媒体报道，苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在采访中透露......
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