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3 月 4 日消息，树莓派当地时间昨日宣布推出宽温版的 Raspberry Pi Compute Module 4。这一版本的 CM4 计算模块温度支持范围达 -40℃ ~ +85℃，较标准版的 -20℃ ~ +85℃ ......
LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体组件市场的新产品－车用应用处理器模块（Automotive Application Processor Module，AP模块），将现有的电子组件业务扩展至车用. 车用A......
全球微电子工程公司Melexis近日宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原......
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。新系列包含10款器件，具有100 kV/μs（典型值）[1]的高共模瞬态抑制......
Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR。该新型传感器采用Teledyne e2v的先进成像技术，在可见光和近红外（NIR）......
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随着应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统级芯片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模块）的多样化解决方案，将显著简化开发流程并加速产品上市。......
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16款采用工业标准SOT-227封装的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。这些Vishay半导体器件旨在为高频应用提......
2月27日消息，日前，晶晨股份在互动平台表示，公司多年前已致力于端侧AI研发，今年发布了业界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片，自主研发边缘AI能力，擅长在本地执行推理任务，能实现本地字幕翻译、实时翻译、实时会议记录......
美光科技股份有限公司近日宣布，已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代 CPU 设计的 1γ（1-gamma）第六代（10 纳米级）DRAM 节点 DDR5 内存样品。得益于美光此前在 1α（1-alpha）和 ......
近年来，光伏、储能、充电桩、汽车 BMS、电力设备、服务器电源以及医疗设备（如监护仪、心电图机等）等对隔离接口供电有需求的系统应用小型化的趋势日益显著，如何在有限的空间内实现更强大的功能，并回应与之伴生的EMI问题，成为......
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