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日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出15款采用eSMP®系列超薄SMF(DO-219AB)封装新型1 A、2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS® T......
意法半导体的STM8-SO8-DISCO 8位微控制器(MCU) Discovery 套件，可让用户在板子上一次评估三款STM8微控制器。这三款STM8微控制器是目前市场上在售的采用主流8引脚SO8封装的产品。 ......
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX36010和MAX36011高集成度单芯片安全监控器，为物联网(IoT)产品设计者提供更智能、更安全的方法......
意法半导体的STM8-SO8-DISCO 8位微控制器(MCU) Discovery 套件，可让用户在板子上一次评估三款STM8微控制器。这三款STM8微控制器是目前市场上在售的采用主流8引脚SO8封装的产品。除了三合一......
近日，欧司朗发布了新款 PLPT9 450D_E A01 激光器。此款第二代蓝光多模激光二极管可应用于汽车辅助远光灯，照明距离可达 600 米，相较过去的 LED 解决方案增加一倍。同时，PLPT9 450D_E......
是德科技公司(NYSE：KEYS)今日宣布，成功使用该公司的 5G NR 网络仿真解决方案演示了 5G 新空口(NR)实现最大数据吞吐率的性能。本次演示使用了是德科技的 UXM 5G 无线测试平台和三星的 5G ......
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布，其 RX65N系列微控制器(MCU)获得运行Amazon Web Services (AWS)上的Amazon FreeRTOS 资格认......
蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, 简称SIG)今日宣布推出全新“寻向功能” (direction finding)，该功能有望为基于位置服务的蓝牙解决方案带来显著的......
Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)发布用于Wireless Gecko产品组合的新型Bluetooth®软件，这款产品组合是业界最全面的物联网(IoT)连接解决方案。Silico......
瓦尔登堡(德国)，2019 年 1 月 28 日 - 伍尔特电子推出全新的 WS-DITU 开关，为其产品系列新增了一款高性能 DIP 开关：镀金触点可确保 WS-DITU 开关的接触电阻保持稳定。这款开关十分坚......
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