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专注于引入新品的全球半导体与电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 于2018年增加了51家新供应商，进一步扩大了其分销产品的阵容。这些新供应商拥有将近800个产品系列，能为贸泽包......
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)推出支持近距离无线通信NFC*1的车载无线充电解决方案。 本解决方案由罗姆开发中的车载级(满足AEC-Q100标准*2) 无线充电控制IC“BD57121MUF-M”......
Nordic Semiconductor提供的nRF9160 SiP器件能够让许多应用和开发人员使用最新的LTE技术。这款器件具有高集成度和面向全球范围运作的预认证，解决了复杂的无线设计难题，并让开发人员能够轻易......
2019年1月21日，慕尼黑——罗德与施瓦茨发布了最新的频率响应分析选件，从而扩展了R&S®RTB2000、R&S®RTM3000和 R&S®RTA4000示波器的应用范围。配备R&......
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布最新推出微型、高集成度电源管理IC (PMIC)，为解决可穿戴产品、物联网(IoT)等设备的不间断供电问题提供更简便......
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新款汽车级IHLP®薄形、大电流4040外形尺寸电感器---IHLP-4040ED-5A，高度增加为5.4 m......
2019年1月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)的整合式智能门锁解决方案。 在全球范围内，门禁系统正在从纯机械解决方案向电子解决方案迁移。随着......
Molex与埃森哲 (Accenture) (NYSE: ACN) 及亚马逊网络服务 (Amazone Web Services, AWS) 开展合作，拓展其在自动驾驶汽车和互连车辆上的实力，将边缘计算和语音辅助......
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex的Coeur CST高电流互联系统。这些互连系统独特的浮动设计提供最长1mm的浮子，可防止压力......
2019年IPC电子织物专题会议将在美国费城召开，现邀请业界的创新者、专业技术人员、材料供应商、电子工程师和学者踊跃投稿，提交技术论文演讲和专业开发课程讲座摘要。 2019年IPC电子织物专题会议是第二次举办，旨在......
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