首页 > 新闻中心 > 新品快递
2024年9月26日，SK海力士宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM*产品中最大**的36GB（千兆字节）容量。公司将在年内向客户提供产品，继今年3月全球率先向客户供应8层HBM3E后，仅时隔......
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD的Alveo™ V80计算加速器卡。该产品搭载高性能的AMD Versal™ HBM自适应片上系......
米尔发布基于STM32MP257设计的嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。核心板基于STM32MP2系列是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器，采用LGA 252 PIN设计，存储配置1GB/2GB ......
亚信电子（ASIX Electronics Corporation）致力于研发最新的工业以太网芯片技术解决方案，包括亚信自主研发的IO-Link主站/设备软件协议栈、EtherCAT从站微控制器，以及时间敏感网路（TSN......
MGS内含多种工具，包括用于无硬件原型开发的模拟器。通过利用MPLAB®代码配置器（MCC），模拟器以网络或本地模式构建MCC生成的C代码。在网络模式下，该工具创建的HTML文件可在大多数网页浏览器上运行，并具有模拟触摸......
英国Clacton-on-Sea，作为电子测试和验证领域模块化信号开关和仿真解决方案的主要供应商，Pickering Interfaces今天宣布，微波开关设计工具——免费的在线设计工具，只需几次点击即可配置适合特定应用......
● 率先推出承载盒浸入式两相冷却解决方案，可大幅缩短安装和升级超大规模数据中心所需的时间和成本● 可即插即用，通过可全面升级的密封模块，便捷地将沉浸槽中的光收发器连接至布线基础设施● 面向未来的功能包括可灵活......
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品，为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业......
Teledyne科技[纽交所代码：TDY]旗下公司Teledyne DALSA推出Linea™ HS2 TDI线扫描相机系列。凭借超过四十年的行业深耕，这一创新的相机系列代表了下一代TDI技术的重大突破。它专为光照匮乏条......
43.2%在阅读
23.2%在互动
