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● 四款新型500万像素图像传感器使客户能够通过单一灵活产品（而非双芯片方案）实现高速、高细节的图像捕捉优化● 新系列产品非常适用于高速自动化制程和物体追踪● 全新传感器采用先进技术，具有全局卷帘两种快门模式......
● 采用金属电磁屏蔽层的极小巧连接器，作为创新的Quad-Row板式连接方案，可确保信号完整性并减少电磁和射频干扰● 内置屏蔽层设计，无需笨重的外部屏蔽部件和复杂的接地方式，优化空间和设计灵活性，同时简化组装● ......
2025 年 2 月推出的 R&S ZNB3000 以业界领先的测量速度、出色的扩展能力及一流射频性能，为中端矢量网络分析仪市场树立了新标杆。随着高频型号的加入，R&S ZNB3000 将覆盖更广泛的应用场景。 罗德与施......
恩智浦半导体发布了一款电池管理芯片组，该芯片组将电化学阻抗谱 （EIS） 直接集成到其硬件中。该技术可实现整个电池组的同步电池诊断，从而有可能提高电动汽车和固定存储系统的安全性、充电控制和长期性能。对于eeNews Eu......
NXP 半导体发布 i.MX 95 系列处理器，为 i.MX 9 家族再添强劲成员。新处理器将高性能计算、Arm Mali 3D 图形、NXP 自研机器学习加速器以及高速 I/O 融于一体，专为汽车、工业自动化、网络通信......
Segger 的 USB Hub-13 具有 13 个 USB-C 2.0 端口。工业级 USB 集线器面向嵌入式应用，例如组闪存编程器或工业控制应用。该集线器有一个可拆卸的有机玻璃盖，以减少安装占地......
Teledyne® FLIR® IIS 宣布推出全新 Blackfly® S GigE 500 万像素卷帘快门相机（BFS-PGE-50Y2M/BFS-PGE-50Y2C），自 2025 年 10 月 22 日起开放订购......
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新集成开发环境（IDE）——AURIX™ Configuration Studio（ACS），旨在简化采用AURIX™ TC3x系列器件的应用开发流程，加......
为解决传统接触器在兼容性、可靠性及智能化三大痛点，金升阳推出接触器宽压节能专用控制模块--KM系列，该系列搭载自研IC芯片，集输入电压范围宽、支持单线圈无短路环设计、兼容多种接触器型号及低功耗小体积等多功能于一体。严格遵......
在煤矿电源领域，金升阳始终以技术创新为核心驱动力，深度结合市场实际需求，对电源产品进行持续性迭代优化。立足客户视角，金升阳推出全面升级的 70W 煤矿专用高压电源 ——PVA70-27BxxR2 系列，该系列参考煤矿相关......
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