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超小巧的弹性动态内存推动前沿太空项目和空基通信、观测以及科学卫星的发展 8 GB DDR4工程样片（EM）现已完成，飞行正片（FM）将于2024年面世 法国格勒诺布尔 – Media Out......
12月2日，芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原......
近日，兆易创新科技集团股份有限公司生态市场经理徐杰在芯师爷主办的第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛上做了《GD32 MCU加速构建汽车电子新生态》的演讲。徐杰重点介绍了兆易创新在今年9月份推出的......
美国加利福尼亚州尔湾——今日，汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能非导电芯片粘贴胶膜（nCDAF）。作为一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线......
2022年12月2日，中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，STPay-Topaz-Bio生物识别支......
系统自动自主性一直都在不断演进，从而能去做人类不能做或应该尽量避免去做的工作，而且它们能比人类做得更好。虽然系统的自动自主性还在提升，但其设计和开发确实遇到了特殊的挑战。自动自主系统组件应当有能力在人力比较难以掌控的环境......
物联网的不断扩展，推动了新一轮大规模的智能化升级浪潮。智能化正在从云端向具有机器学习（ML）能力的边缘设备转移，这些设备能够在本地处理传感器数据流，与基于云的AI系统相比，延迟更低，安全性更高，提供更好的用户隐私保护。为......
2022年12月2日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。该器件采用灵活的磁性设计，支持双路输出，且不受间距影......
随着通信与网络技术、互联网的发展，工业管理数据化、网络化、智能化已成大势所趋，利用工业物联网完成工业控制是智慧工厂中必不可少的一部分。传统的控制与数据采集系统，主机一旦需要同时与多个数据采集设备保持高速通信，并要承担更复......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款小型且高效的20V耐压Nch MOSFET*1“RA1C030LD”，该产品非常适用于可穿戴设备、无线耳机等可听戴设备、智能手机等轻薄小型设备的开关应用。近年来......
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Juhi Ranjan, RTI集团产品经理 2022-12-02
CK Phua 恩智浦微控制器产品经理 2022-12-02
