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作为世界顶尖的CPU厂商之一，美国AMD公司向中国市场拓展的步伐正在加快。2004 年3月25日，AMD与方正集团联合宣布双方正式结成战略合作联盟，携手为中国市场提供基于AMD64处理器的64位计算机产品。AMD总公司副......
在高端应用中，由于在复杂的数字结构中的信息速率和时钟速率迅速提高，信号上升时间也越来越短，导致因底层模拟信号完整性问题引发的数字错误日益突出。通信行业、计算机行业和半导体行业中处理尖端应用(如XAUI、PCI-Expre......
尽管十年前的模拟手机今天已几乎销声匿迹,但高性能模拟器件不仅没有退出舞台,相反却一直在支持数字手机应对成本、体积、功能越来越苛刻的要求。目前在高性能蜂窝电话中大概需要包括偏置电源、DSP电源、蓝牙电源、USB电源等10多......
今年晚些时候，一种可穿戴式电子滑雪服将正式进入市场。消费者穿上它，可以通过控制嵌入在衣服内的各种开关和按键，随时欣赏自己喜爱的音乐，用无线电话与家人、朋友沟通。而且人们可用洗衣机对其进行清洗，而不用担心损坏衣服内的芯片、......
美国风河系统公司(Wind River)近期宣布，波音7E7的通用核心系统将采用Wind River Platform for Safety Critical ARINC 653开发平台实现对飞机内部大多数电子设备和操作......
TTPCom宣布由其参与创建和开发的EDGE DigRF 接口标准 1 到 12 类的情况。该标准定义了蜂窝终端内基带和射频 IC间的物理接口。从而使得手机制造厂商不需承担太大的集成风险，就可以从成本或高端性能的角度考虑......
瑞萨科技(Renesas)和M-Systems Flash Disk Pioneers公司达成协议，将合作开发SH-Mobile平台，即瑞萨面向多媒体手机推出的应用处理器。通过合作，瑞萨公司期望在日本市场之外的M-Sys......
冲电气工业株式会社 (Oki)已与中国电子系统工程总公司签署了一项战略合作协议，以提高中国市场移动图像监控解决方案的销售。根据该协议，中国电子系统工程总公司将在中国销售冲电气的 MPEG-4移动图像监控解决方案，以满足这......
Cadence公司宣布摩托罗拉公司通过使用Cadence Encounter数字IC设计平台,成功地用90nm硅片技术实现一无线基带芯片。Cadence IC应用系统从一个硅虚拟原型开始，直至最终布线。通过在芯片设计的最......
德州仪器 (TI)近期宣布了 65nm半导体制造工艺技术的详细信息。与90nm技术相比，采用该技术可将晶体管体积缩小一半，性能提高 40%。该公司目前已经有 4 MB SRAM 内存测试阵列投入正常使用，并计划于 200......
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