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KLA-Tencor 公司于今日公开发表其全新的 Puma 9000 产品晶圆检测系统—也是第一套新世代的检测解决方案，堪称为瑕疵管理需求的完整范围树立了全新的效能标准。Puma&......
PICkit™ 2入门工具包帮助用户快速掌握PIC®单片机使用技巧， 支持USB 2.0全速接口和固件升级 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Te......
有效减少50%的元件数量和电路尺寸 全球电源管理技术领袖国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）近日推出一款针对+12V、100A有源应用的参考设计IRAC5001。长期以来，在1......
新型器件缩小板级空间，符合 PCI Express 1.1 规范 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出第三代离散式 PCI Expr......
引领下一代手机的视频功能 获得McubeWorks视频解码器软件授权， 为采用Nomadik多媒体处理器的手机具备高性能视频功能铺平道路 中国，2005年6月29日 – 下一代手机的高性能低功耗多媒体......
Wavesat的WiMax芯片获得智捷和许多ODM厂商青睐 专业电子零组件代理商益登科技所代理的WiMAX芯片领先发展商Wavesat今日宣布，智捷科技已决定利用Wavesat的Evolutive™ ......
世界领先的半导体设计软件供应商新思科技有限公司今天宣布其已经和中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际 (NYSE: SMI; SEHK: ......
业界领先的嵌入式USB互连解决方案提供商TransDimension (TDI) 公司与全球领先的模拟/混合信号半导体供应商Chipidea公司日前宣布结成战略合作，共同提供业内唯一的高速USB IP（intelle......
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款 14 位低电压差分信号 (LVDS) 串行器/解串器(SERDES)，其显著节约了消费类电子产品的系统成本与板级空间。该器件无需外接锁相环 (PLL) 组件即可支持 10 MH......
英飞凌科技公司和Nanya南亚科技 股份有限公司今天联合宣布，推出它的首款面向超低成本手机的参考设计平台样品已开始供货。应用英飞凌新型超低成本参考设计平台以该款基于单芯片GSM解决方案为基础，的新ULC参考采用......
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