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LSI Logic与上海集成电路设计研究中心签署合作协议，将一同为中小IC设计企业提供服务，并降低IC设计公司的设计门槛及风险。 LSI Logic首先将ZSP400的核心设计和验证平台免费提供给上海集成电路设计研究中心......
IOGEAR公司已经在其MicroHub系列便携式、高速USB集线器的设计中采用了Cypress的TetraHub USB集线器控制芯片。该芯片在每个下行端口中集成了一个事务处理变换器，可为每个与之相连的老式全速USB外......
美国模拟器件公司(ADI)近期宣布，广达电脑股份有限公司已经为其新的改进数据速率GSM服务(EDGE)手机选择了ADI公司的无线终端芯片组。采用ADI公司Blackfin SoftFone 芯片组开发的新系列EDGE功能......
新思科技(Synopsys)与联电宣布针对联电0.13mm工艺及新思的Galaxy平台开发出参考设计流程。该流程使用了新思的Design Compilera、DFT Compilera、VCS、Formality、Phy......
爱普生和瑞萨共同制定的移动视频接口标准规范，专为在移动通讯设备上显示文字及图形而设计。可以延长电池的寿命以及降低EMI噪音，而且可以让移动设备更加容易使用。新标准的广泛传播可以确保一种更加简单的高速数据传输结构，满足下一......
法国原子能委员会(CEA)与Crolles2联盟—意法半导体、飞利浦和Freescale半导体签订了一个为期四年的研发合同(2004~2007年)，四方将在300mm圆晶片上合作开发45、32nm以及32nm以下CMOS......
富士通公司和住友电气工业(Sumitomo Electric Industries)表示，将合并化合物半导体业务，成立Eudyna公司。新公司由富士通旗下Fujitsu Quantum Devices和住友电气的化合物半......
Cadence公司和MIPS公司宣布为 MIPS32 24K芯片的用户提供优化的MIPS-Cadence Encounter 参考方法。这种经过优化的数字IC设计平台将SoC Encounter RTL-to-GDSII......
ARM公司宣布为意法半导体公司(ST)定制ARM RealView开发工具包。该工具包是一套完整的、高性价比开发调试工具，包含一个目标编辑器、一个目标图形用户界面调试器和ST专用RealView ICE Micro Ed......
Agere 系统公司目前在它的ASIC设计中心接受了由Cadence Encounter RTL Compiler 综合工具提供的网表。当该综合工具被IP 供应商、IC和ASIC设计师应用于整个硅设计链时，可提高整个芯片......
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