CHIPIDEA获得TRANSDIMENSION高速USB技术和软件解决方案使用授权

　　业界领先的嵌入式USB互连解决方案提供商TransDimension (TDI) 公司与全球领先的模拟/混合信号半导体供应商Chipidea公司日前宣布结成战略合作，共同提供业内唯一的高速USB IP（intellectual property, 知识产权 ）完整解决方案。两家公司将依托各自的技术优势，最终完成集Chipidea的物理层（PHY）IP核心和TDI的高速USB IP核心及软件产品于一体的完整SoC解决方案。

　　随着USB技术已经成为大多数SoC中不可或缺的一项功能，系统架构师和芯片设计师共同面临着一个重要的问题：如何在更短时间内完成SoC中USB模块的设计，使其能够连通互不兼容的IP块（IP block）。Chipidea与TDI的合作将着力于此类问题的解决，通过提供一种单源解决方案，支持一个完整USB架构包含的三个关键组件：PHY、USB控制器IP和软件。

　　Chipidea公司业务开发经理Milton Sousa指出：“我们将为客户提供集成PHY、控制器和软件于一体的完整解决方案，使客户的产品投放市场时间大大减小，同时使风险降到最小。根据我们的经验数据，该完整解决方案能够节省约几个月的设计时间，并且与集成不同源IP相比大大减少失败的可能性。我们与TDI公司的合作将提供的目前市场上最完整的集成化解决方案。”

　　该合作解决方案中所有组件都由Chipidea和TDI独立开发。Chipidea与TDI在产品开发方面有着长期的战略合作关系，并且逐渐发展到目前合作提供高可靠性和互通性的商业化解决方案。TDI销售副总裁Pete Todd表示：“我们的解决方案已经被全球各大OEM采用，并且成功地应用于各种高产量产品。USB技术一直是TDI最首要的产品方向。目前其它解决方案还缺少能够支持可靠硬件互通的相关软件。我们的单源解决方案中集成了USB架构中的三个关键组件，保证了良好的兼容性和互通性，并且实现了与Chipidea全球领先的芯片产品完美结合。”

　　在该项合作计划的发布前夕，Chipidea与TDI还共同举办了主题为“简化高速USB在SoC中的集成”的网络研讨会。该研讨会在6月22日举办，会上聚集了来自Chipidea和TDI的技术专家，深度分析了来自SoC制造商的各种问题和挑战，以及采用单源解决方案的优点和益处。Chipidea与TDI还特别发布了不同IP实现方案的比较，同时展示了单源解决方案的优势。