Embedded World 2025：边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来

Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向，中外厂商汇聚，展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案，凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局，推动工业4.0与智能化转型。

中国厂商

米尔电子（Mier Electronics） 

   - 展示全系列嵌入式核心板、开发板及解决方案，基于ST、TI、瑞芯微、海思等主流芯片，覆盖工业控制、人工智能（AI核心板+NPU）、物联网（低功耗模块）等领域。 

   - 重点方向：高性能工业控制、边缘计算AI推理、多场景物联网应用。

大华存储（Dahua Memory） 

   - 推出V800系列视频监控固态硬盘（550MB/s读写）、S820车载SSD及H100车载存储卡，聚焦视频监控、车载、工业控制场景。 

   - 技术亮点：高稳定性、低功耗，支持TRIM/NCQ协议，满足安防与车载存储需求。

佰维存储（Biwin） 

- 展出ePOP4x存储芯片（8.0mm×9.5mm超薄封装），集成32/64GB存储+2-4GB内存，读写速度300MB/s，低功耗设计，获“Best-in-Show”大奖。 

 - 其他产品：工业级、企业级存储解决方案，覆盖智能穿戴、工控等领域。

瑞芯微（Rockchip） 

   - 展示全系列工控芯片方案，包括HMI、PLC、工业网关、机器视觉等，基于自研芯片平台的AI技术（大语言模型、多模态交互）。 

   - 应用方向：工业自动化、智能制造，提供端侧AI全栈解决方案。

广和通（Fibocom） 

   - 推出5G RedCap智能摄像头方案（低功耗低成本）、纯视觉AI割草机（机器视觉建图+动态避障），以及Tracker追踪、车载后装终端等。 

   - 核心技术：“连接+感知+算力”融合，覆盖物流、安防、智慧零售等场景。

国际厂商

英特尔 

   - 首次近距展示了预计于今年下半年发布的Panther Lake移动处理器。Panther Lake处理器为16核心变体（4P + 8E + 4LPE），代号疑似为Q746。该处理器将采用Cougar Cove性能核与Xe3 GPU架构，并配备新一代NPU单元。

   - 重点：智能嵌入工厂、商店、城市和医院。借助英特尔处理器引领优化的边缘 AI 发展，推动智能向前发展。

德州仪器 

   - 发布MSPM0C1104 MCU（1.38mm²超小封装，集成12位ADC），刷新“全球最小MCU”纪录，瞄准医疗可穿戴与消费电子。 

   - 技术：FRAM存储（MSP430系列）、集成NPU的C2000设备，支持边缘AI实时控制。

意法半导体   

- 推出超低功耗STM32U3系列（近阈值设计，10µA/MHz动态功耗），支持AI驱动电压缩放。    

- 存储创新：18nm FDSOI工艺+相变存储器（PCM），下一代STM32 MCU量产在即。

恩智浦

   - 展示S32K5系列车规MCU（16nm FinFET工艺+MRAM存储），写入速度比传统Flash快15倍，支持软件定义汽车（SDV）。 

   - AI算力：eIQ Neutron NPU聚焦汽车边缘传感器处理，加速OTA更新与安全性能。

英飞凌

   - 展出PSOC™ MCU、AURIX™车规系列（TriCore架构）、AI ROC™ Wi-Fi MCU，支持RISC-V生态布局。 

   - 安全方案：符合欧盟《网络弹性法案》的物联网解决方案（PSOC+OPTIGA™安全器件），边缘AI开发平台DEEPCRAFT™ Studio。