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11月23日，OPPO在新品发布会上重磅推出影像旗舰机OPPO Reno 11及OPPO Reno 11 Pro系列新品，通过搭载BOE（京东方）柔性OLED屏幕，在极致性能、超清显示、护眼呵护等方面实现全面升级，为用户......
联发科率先全球推出Wi-Fi 7技术，乘胜追击再发表Filogic 860和Filogic 360解决方案，将Wi-Fi 7自旗舰装置渗透至更多主流装置，提供丰富产品组合，供客户选择，其中，Filogic 860采先进的......
X0115ML是ST为接地故障断路器 (GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR)，SOT23-3L微型封装 (2.75 mm x 3.10 mm)，可能是......
新闻重点：● 全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器，可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能● 提供可扩展的灵活性，能满足......
● 西门子数字化工业软件携手 Arm 和 AWS，在 AWS 云服务中提供 PAVE360 数字孪生解决方案，利用云端汽车仿真帮助下一代软件定义汽车 (SDV) 加速创新● 开发人员现在可以在 AWS 上使用 P......
导读伴随着物联网的发展，电子纸发展迅猛，广泛应用在多样化的场景和领域。研华5.6寸电子纸拥有与手掌相似的尺寸，特别适合频繁拿取和查看，且功耗更低，视觉辨识更加，成为电子纸应用市场的全新驱动力。与2至3寸的货物签尺寸电子纸......
X0115ML是ST为接地故障断路器（GFCI）和电弧故障断路器（AFCI）设计的首款断态浪涌峰值电压750V的紧凑型可控硅整流器（SCR），SOT23-3L微型封装（2.75mm x 3.10mm），可能是当今市场上最......
Teledyne Technologies [NYSE: TDY] 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen 2。新系列在 Teledy......
Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，宣布推出采用DO-214AB(SMC)封装的全新Pxxx0S3N-A汽车级3kA SIDACtor®保护晶闸管系列。这款......
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