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热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。M......
适用于电器和自动测试设备 (ATE) 应用的理想限值感测解决方案 美国芝加哥2024年1月16日讯-- Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的......
Cooper™ 开发者平台为工业应用、AIoT、智能视频分析和前端 AI 计算应用提供高能效解决方案。 Ambarella（下称“安霸”，专注 AI 视觉感知的半导体公司，纳斯达克股票代码：AMBA）在 2024 国际消......
2024年1月9日CES 2023上，德州仪器推出了一系列旨在提高汽车安全性和智能性的新产品，其中包括一款先进的单芯片雷达传感器和两个新的驱动器芯片。这些产品的推出，标志着汽车行业在技术创新方面取得了新的进展，也为实现更......
全球微电子工程公司Melexis近日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介......
宜普电源转换公司（EPC）推出三款激光驱动器电路板，这些板采用了符合AEC-Q101认证标准、快速转换的GaN FET以实现具备卓越性能的激光雷达系统。EPC推出三款评估板，分别是EPC9179、EPC9181......
2024年1月18日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与Sphere娱乐有限公司（纽约证券交易所代码：SPHR......
2024年1月18日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出先进、节省空间的 EdgMOV™ 压敏电阻系列，该系列在节省空间的设计中提供了突破性的浪涌保护性能。在给定应用......
强固型嵌入式电脑品牌 – 德承Cincoze，持续深化其嵌入式电脑的布局，2023年甫上市的两款工业电脑 ( P2202 Series以及P1201 )，以其轻薄设计广受客户青睐，特别是应用与移动型装置(AGV/AMR)......
2024 年 1 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙®（LE）片上系统（SoC），成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核（Corte......
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