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日本大日本印刷公司（DNP）最近宣布成功开发出纳米印刻光刻（NIL）技术，其电路线宽可达10纳米。该技术旨在实现1.4nm级逻辑半导体电路的图案化。客户评估已经开始，目标于2027年实现大规模生产。公司预计该技术将继续支......
AI驱动的需求正在重塑内存市场，随着供应紧张，HBM3E价格预计将持续上涨。据Chosun Biz报道，继NVIDIA获准向中国销售H200 AI芯片的消息后，三星电子和SK海力士已将2026年HBM3E供应价格上调近2......
据报道，英特尔正在重新思考其CPU架构，泄露消息显示未来处理器将有显著变化。据NotebookCheck援引YouTube泄密者RedGamingTech的消息，英特尔计划推出雄心勃勃的未来CPU阵容，可能涉及重大架构变......
2025 年10 月，“Omdia ICT 产业研讨会”在京举行。Omdia中国半导体研究总监何晖分享了《全球半导体趋势洞察》的报告，对全球尤其中国的市场进行了分析和预测。1 AI芯片、功率芯片、MCU本土AI芯片、......
有报道称NVIDIA计划于明年二月中旬开始向中国出口H200芯片，中国顶级科技公司似乎正在加快人工智能投资。《金融时报》报道，TikTok母公司字节跳动正准备在2026年增加人工智能投资，初步计划为今年分配1600亿元人......
尽管台积电在亚利桑那的扩张迅速推进，但其日本业务进展较慢，吸引了密切关注。不过，熊本Fab 2的计划可能正在发生变化。日经新闻曾建议转向4nm——最初计划为6nm和7nm——但Mirror Media现在报道了一个更大胆......
据报道，中国通过逆向工程旧ASML工具制造出极紫外光刻原型，引起了业界关注。然而，更大的担忧可能不在于技术追赶，而在于现有出口管制中可能存在的漏洞。根据新美国安全中心的一份报告，更大的风险源于中国持续使用旧式光刻设备——......
紧随美国批准对中国出口氢200的紧随，中国所谓的“小英伟达”摩尔线索（Moore Threads）发布了新产品线，以人工智能训练与推理芯片华山为首，旨在挑战绿队的Hopper系列，据《南华早报》报道。报道指出，华山芯片以......
简介F28E120x MCU搭载 TI 专有的 InstaSPIN™ 磁场定向控制 (FOC) 软件及先进算法，能够实现更平稳、更静音且更高能效的电机性能。有助于改变洗衣机、洗碗机、吸尘器等家用电器和电动工具的性能。助力......
在中国推动整合半导体产业并加强芯片自给自足之际，chinastartmarket.cn 称，作为中国领先的蚀刻和薄膜沉积工具国内供应商AMEC，于12月18日宣布计划收购Sizone科技的控股权，这凸显了加强其......
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