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2014年FPGA市场规模为52.7亿美元，据Green Mountain Outlook报导，研调机构Global Market Insights的最新报告显示，FPGA市场在2015~2022年间将出现8.4%的......
5月26日，美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司(下称大唐电信)，进军中低端手机芯片市场。高通和大唐电信分别持股24%，北京建广和智路资本持股比例总计为52%，北京建广属于中国建银投资有限责任公司旗......
兆芯是一家国家大力扶持的IC设计公司，在十二五期间，承接了核高基01专项，获得了数十亿资金扶持。在2017年又拿到了核高基一大笔钱。因此，兆芯是一家不差钱的公司，即便无法盈利，也能过的很好。相对于海光来说，兆芯获得的......
近日，工业和信息化部副部长刘利华率团莅临恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)位于荷兰埃因霍温的总部考察调研，了解恩智浦公司在全球及大中华区的业务发展情况，并与恩智浦公司就产业合作、物联网安全、互......
Power Integrations, Inc.创立于1988年，是用于功率转换的高压模拟集成电路(IC)业界的领先供应商。采用Power Integrations IC可以实......
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和I......
据外媒报道， IBM及其合作伙伴格罗方德(GlobalFoundries)和三星合作打造出了具有突破性的5纳米芯片。 这是一个了不起的技术成就，尽管在短期内它还无法投入商用。它可以在一个手指甲大小的芯片上......
6月4日消息，由国家工业和信息化部主办的“第一届全国大学生集成电路创新创业大赛颁奖典礼暨闭幕式”在位于浦口区的南京工业大学举行。作为首届赛事，本次大赛采取定向邀请的方式，邀请了9所微电子示范学院和17所筹建中的微电子......
近日，有市调机构发表研究报告指出，今(2017)年将有15家半导体供应商的资本支出超过10亿美元，高于2016年的11家、2013年的8家。 报告显示，英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)努力开拓......
以ARM的Cortex-M作为核心，不少物联网开发者都会将其作为首选进行产品开发，ARM也因应此推出mbed平台服务，包含系统底层的mbedOS以及云端平台mbedCloud，协助开发者加速软硬整合进行开发。ARM在......
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