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植锡操作 1.准备工作 在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面......
12月7日上午11:10，久负盛名的IPC手工焊接&返工返修竞赛中国区冠军赛在深圳会展中心举办的国际线路板及电子组装华南展上圆满落下帷幕。株洲中车时代电气股份有限公司的杨艳以满分的绝对优势夺取中国区冠军;中国......
(1)元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件，在底层(BottomLayer)放置插针式元器件，元器件最好单面放置。 就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在底层(BottomLayer)最好只放置贴片......
《2017年IPC全球PCB生产报告》已于十月底发布，报告显示PCB行业在2017年的实际增长率为13.9% ——这是自2010年行业复苏以来增长最快的一年。同时，报告详述了行业的发展现状，按照国家、地区、产品类别划......
在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候，下面就来分享一下代换IC时的技巧，帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。 一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性......
IPC — 国际电子工业联接协会® 上周发布了《2018年9月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示9月份北美PCB订单量和出货量同比继续增长， 订单出货比稍有回落，为1.04。 2018年9月份北美PCB总......
IPC APEX 展会在接下来的五年均将在1月份举办，因此，IPC决定把秋季标准开发委员会例行会议改为在2019年6月份举办。这项决定是基于对标准委员会成员调查的结果，他们倾向于在夏季召开面对面标准开发工作会议，这样......
10月15日在伊利诺伊州罗斯蒙特召开的秋季IPC标准开发委员会会议上，IPC—国际电子工业联接协会®把‘委员会领导奖’、‘委员会特别贡献奖’和‘委员会杰出服务奖’颁发给那些为开发电子制造行业标准辛勤付出的众多志愿者们......
布线(Layout)是pcb设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速pcb设计中是至关重要的。下面将针对实......
按照原本规划，Intel的第一代10nm工艺处理器应该是Cannon Lake，但无奈遇到新工艺良品率不足、无法规模量产，迄今只出了一款i3-8121U，连核显都没开启。 第二代10nm工艺产品的代号则是Ice L......
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