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本周观点：如我们上周所指，国安委的设置对集成电路、安防行业有正面的拉动作用，军工电子有望迎来较好的发展时期。 国家支持集成电路产业发展计划预计最快将在年底定稿，支持力度之大可能会远超市场预期。支持可能会涉及集成......
一、遵循国家相关政策 《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》(国发〔2010〕32号)，明确将半导体照明纳入我国战略性新兴产业。《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》(国科发计〔2012〕772号)......
全球处理器龙头厂英特尔、行动装置芯片龙头高通、处理器IP授权龙头ARM(安谋)，近期陆续揭露2014年科技趋势看法，三家半导体巨擘不约而同地齐声对著物联网(IoT)市场喊冲! ARM商业及全球市场开发执行副......
为了阻止开关模式电源滤波市场从标准的5毫米PET薄膜电容器转向表面贴装多层陶瓷贴片电容器，薄膜电容器产业在1995年到2005年这十年间投资了数百万美元，以开发具有以下特性的薄膜贴片电容器：可以表面贴装;能够承受焊接......
智慧城市将推动三网融合建设加速。三网融合建设此前由于监管体系的原因，融合的时间进度屡屡低于预期。随着三中全会之后国家对三网融合支持力度的加大，以及智慧城市对网络设施需求的拉动，预计三网融合建设将迎来加速，而同时网络基......
?拥有24款器件的PIC32MZ系列实现了330 DMIPS、3.28 CoreMarks?/MHz性能，代码密度可优化30% ?全新MPLAB? Harmony 32位MCU开发工具集成了史上最多的中间件......
由于ASIC的研发成本居高不下，加上近来FPGA不断整合更多的功能，同时也突破了过往功耗过高的问题，尤其当进入28奈米制程之后，其性价比开始逼近ASSP与ASIC，促使FPGA开始取代部分ASIC市场，应用范围也逐步......
台积电(TSMC)于11月13日晚间宣布，今年82岁的公司董事长暨首席执行官张忠谋卸下CEO职务，但将继续担任董事长。台积电周二在一份电邮声明中称，按照继任计划，任命刘德音、魏哲家为联席总裁、联席CEO，向张忠谋报告......
当前，国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。 此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上......
2013年尽管面临经济大环境较大压力，但在移动终端、消费电子市场增长的带动下，我国集成电路产业仍然实现了较快增长，1～9月份产业规模达1813.8亿元，同比增长15.7%。这充分显示了活跃且高速成长、需求旺盛的应用市......
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