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“中芯国际北京厂经过5年多的努力，帮助国内装备、材料及零部件企业实现了技术成果的产业化，逐步打破国外厂商的技术封锁和垄断。”当中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕在日前于宁波北仑举办......
我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装，然而，冷却强大的芯片是一项艰巨的任务，迄今为止，多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。这可能会在不久的将来发生变化。普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作，开发了一种......
在 2017 年的 ARM TechCon 大会上，在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂 Intel 和硅智财权厂商 AMD，两者宣布将建立广泛的合作关系。 在这样的关系下，其中一个相互合作的方式，就是基于 AR......
大陆存储器竞赛迈向新局，甫获得大基金入股的北京兆易创新(GigaDevice)与合肥市政府签署合约，将砸人民币180亿元(逾新台币800亿元)研发19纳米DRAM技术，业界预期GigaDevice将与合肥睿力12吋厂......
以色列宝塔半导体(Tower Semiconductor)执行长Russell Ellwanger日前接受专访时表示，印度虽然在过去几年没有成功建立晶圆厂，但最终还是会出现1座晶圆厂，芯片制造产业还是会到来。他也指出......
2017年10月25日，以“开放、融合、共享”为主题的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC CHINA 2017)于上海成功举办。活动期间，上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士以“当前形......
联华电子今(31日)宣布，联华电子Fab8A厂获环保署颁赠「中华民国企业环保金级奖」及连续三年企业环保金级奖之「环保荣誉奖座」，是企业推动环境保护的最高荣誉奖项。 联华电子由简山杰总经理代表出席，于总统府接受副总统......
10月29日，SK集团副会长、SK海力士(株)代表理事CEO朴星昱来锡考察。省委常委、市委书记李小敏，市长汪泉会见了朴星昱一行，双方就深化战略合作、拓展合作领域进行了深入交流并达成共识。 近年来无锡扎实推进产业......
根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元，相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象，主因受惠于行动通讯电子产品的需求量上升，带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升，同时对......
硅晶圆的短缺，已成为国内一个刻不容缓的难题。......
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