首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
6月23日消息，从汽车制造商到消费电子产品在内的各个行业所面临芯片短缺问题加剧，芯片产品等待时间甚至达到了18周。根据金融科技公司Susquehanna Financial Group的研究，今年5月份芯片交货期较上月又......
为了提高美企在半导体市场的话语权，最近这几年美国可谓是手段尽施，先是准备为当地的芯片制造产业投入大量资金，后来又制定了所谓的芯片规则，阻挠其它国家的半导体公司向前进步。但让美国没想到的是，全球芯片市场早已形成了一条严密的......
6月22日消息，最近，台积电董事长刘德音在《60分钟》节目中表示，自己能理解美国对大多数芯片都在亚洲生产而担忧，但行业的短缺问题归根结底是疫情造成的。无论生产基地在哪里，短缺的情况都会发生，因为这是疫情造成的。主持人说，......
中芯国际在芯片代工价格大涨的环境下收到更多订单，产能将出现供不应求的情况。据悉，从2020年至今的晶圆代工厂已经多次涨价，Q3季度很可能还好再次提高代工报价，涨幅将远超预期的15%达到30%之多，这也意味着不少芯片成品的......
受疫情和国际形势影响，中长期内半导体芯片缺货、供小于求的状况还将延续。而如何进一步释放现有产能，提高生产效率，一直是整个产业链的头等大事。区别于传统制造，泛半导体行业具备高精细度、高集成度的特征，同时也面临生产过程离散、......
Teledyne e2v半导体公司（格勒诺布尔）和赛峰电子与防务公司（瓦朗斯）目前正在法国政府的大力援助下启动CORAIL SiP（系统级封装）项目。CORAIL SiP项目旨在加速投资，以推动法国新的系统集成电子行业的......
应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。● 在真空条件下将七种工艺技术整合到一个系统中，使互连电阻减半● 新的材料工程解决方案提升芯片性能并降低功耗● 最新系统彰显......
汉高Technomelt低压注塑工艺可将电气和电子元器件封装于聚酰胺材料中。目前，这种工艺已广泛用于医疗、电子元器件、电源、工业自动化、暖通空调以及照明等行业中。与反应性树脂灌封系统和高压注塑成型等工艺相比，汉高的低压注......
KLA公司近日宣布荣登《财富》500强。以员工和客户利益为先是我们的创新之源对自身核心价值观的坚定承诺、不断推动创新并向客户提供卓越服务是我们成为KLA的原因。我们很高兴的宣布，2021年KLA首次入选《财富》500强榜......
近日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务......
43.2%在阅读
23.2%在互动
