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2004年7月B版 为了满足计算机工业提出的减小电路板尺寸和提高微处理器PWM控制器效率方面的要求，磁性产品制造商正在寻求一种新的屏蔽磁芯结构，来代替传统的铁粉环形设计。这种在微处理器的计算能力技术方面要求降低电压......
Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡......
近日，天碁科技与三星联合成功演示了全球首个TD-SCDMA商用手机全网络通话，TD-SCDMA商用手机研发获重大进展。实现此次通话的三星商用手机采用天碁科技的TD-SCDMA先进终端参考设计全套解决方案，包括TD-SCD......
凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm ......
单片机和模拟半导体供应商Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Mi......
业界标准处理器架构与数字消费及商业系统应用内核方案领导供应商 MIPS Technologies (纳斯达克：MIPS) 近日宣布推出 MIPS32(r) 24K(tm) 增强版内核系列。该系列拥有最佳嵌入式微处理器性能......
全球领先的一家便携式和消费电子产品用集成元件供应商安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ONNN）推出了四款高度整合、具有静电放电 (ESD)保护功能的电磁干扰(EMI)滤波器阵列，采用薄型DFN封装。此器件针对手机的高速......
全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology（美国微芯科技公司）日前发布业界最精确的数字温度传感器。新器件采用小巧的SOT-23封装，最大温度误差仅为+/- 1摄氏度，能撷取温度数据，并......
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