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Molex 与 Phoenix Digital Corporation (PDC) 达成协议，后者是一家工业光纤通信系统的制造商。双方将通过合作，向工业自动......
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作为一个设计开发工程师，日常开发中经常会遇到各种各样的疑难杂症，自己不是技术的大拿，因此很多时候四处求助无门的无力感加上任务工期紧的压迫感成为我工作中最大的压力来源。不过最近的一次克服设计障碍的过程，让我发现了一款适合我......
Littelfuse公司 今天推出具有超低保持电流(仅为21mA)的PLED系列产品，该系列产品使广泛用于荧光灯管输出的镇流器驱动器能够与用于替换的现代LED灯串或灯管兼容。 因此，在将荧光灯管更......
Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布推出全新SinglFuse产品，该产品为公司在2018产品策略Roadmap既定发布的多项产品之一。SinglFuse产品的重大特色延伸除了原本成功的薄膜芯片保险......
据麦姆斯咨询报道，日本东芝(TOSHIBA)将深入开发汽车LiDAR(激光雷达)半导体业务，主要面向：(1)LiDAR中使用的光接收元件;(2)测量IC(模拟前端IC);(3)电源IC(图1)。东芝目前正在研发这三项......
如果公用事业公司为他们的客户提供太阳能并利用超级电容器进行储能，那么可以显著地减少温室气体排放。而这是Kilowatt Labs公司首席执行官兼联合创始人Omer Ghani对于储能系统的观点。该公司推出的基于超级电......
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)于 4 月 25 日在武汉富力威斯汀酒店举办 “ ......
TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。 此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极，从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。同时，该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品相当的......
<概要> 全球知名半导体制造商ROHM新开发出兼备业界顶级低传导损耗※1和高速开关特性的650V耐压IGBT※2“RGTV系列(短路耐受能力※3保持版)”和“RGW系列(高速开关版)”，共21种机型。这......
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邹京新 2018-04-24
