TSMC的40nm工艺已经达到极限

　　Altera对于他们的Stratix FPGA的良率很满意，所以你可以假设这相比Nvidia的产品要好得多。除了更大的PFGA裸片，良率还取决于Altera采用的不同的互联方式。两款器件都采用了TSMC 40nm平台引入的low-k(ELK)介质，然而，Altera产品的互联堆栈的整体布线采用了无掺杂氧化物的厚铜金属，物理力量得到了增强。Altera的器件上层有六层采用无掺杂氧化物的互联，而Nvidia只有两层。low-k电介质相对比较弱，该问题在ELK上面会更遭一点。额外增加的稳健的无掺杂氧化物上层有助于弥补FPGA下层的脆弱。

　　明显的，Altera在工艺开发上与TSMC形成了紧密的合作。这表明了更高级的工艺发布时，需要所有的开发团队——从设计到晶圆厂到封装再到测试——进行更紧密的合作。当然，大部分FPGA的结构都是重复的架构，这让Altera和TSMC的工程师能够合作优化相关的小电路模块。尽管更复杂了，但可编程的逻辑模块让人觉得与大规模的SRAM阵列十分相似。新的处理器的产业标准演示平台已经可以在该处理器问世一年前在“真实的”电路上实现。

　　在LinkedIn网站上，有一个Semiconductor Insights的工艺分析咨询板块，一位SI的老同事Kevin Gibb评论到，“在这个级别下，英特尔在他们的90nm和65nm节点已经经历过，晶体管在关闭状态的高泄露电流必须得到考虑。因此我考虑的是门级泄露电流，基板的漏极扩散，和通道泄露电流。”

　　真的，我只是在讲述一些可能性。我并不是说我已经得出结论，但力学稳定性看起来与其他因素一样重要。如果你不同意或是有别的看法，请展开讨论。如果写东西太麻烦了，你可以立即参与我在LinkedIn上的投票。

　　FPGA行业的经济状况不比GPU差，卖给OEM的FPGA比卖给复杂的PC系统的显卡芯片还要多。尽管因为定价因素Altera可能会失去更多的芯片，但他们的生意比Nvidia做的好。

　　真正的问题是GlobalFoundries(AMD拆分出的独立晶圆厂)怎样才能得到好处?AMD(ATI产品线)在TSMC的40nm晶圆上获得的结局与Nvidia差不多。因为AMD与GlobalFoundries的紧密关系，和失去晶圆代工先机的危险，TSMC的销售人员也许会给AMD提供更好的出价，或者也许Nvidia也会从GlobalFoundries买晶圆。这是聪明的Nvidia不会排除的方案。

　　作者Don Scansen，SemiSerious博客的作者，是Semiconductor Insights的技术分析师，他是注册专业工程师并是IEEE的高级会员。