浅析IMEC合作案 中芯华为高通为哪般？

　　2010年，我在采访原中芯董事长江上舟先生(斯人已去)时，他给我分享了提交给主管部门的“中国芯”新工程方案。这个方案不是设计企业的单一产品概念，而是涉及整个产业链的重大工程。当时，他就给我重点分享了比利时、德国、奥地利等欧洲国家级科研平台的运作模式，高度盛赞了IMEC的共享中立精神。

　　当时撰写这方案的是协会原常务副理事长许金寿先生。许对我说，这个工程有较为复杂的产业发展背景，即对于整个产业链的协同需求，较过去多年更为紧迫：当工艺水平较低时，需求还不那么迫切。但随着技术日益演进，如果中国产业上下游不进行紧密协同，即将材料设备、设计、制造与封装协同一体，就会出现断裂，难以独立。设计企业研发的产品，不具有“可制造性”。这种局面放在消费电子时代，就更为可怕，整个行业会遭遇困境。

　　事实上，那时，全球代工龙头台积电已采用这模式，曾推出“开放创新平台”，将设计IP汇聚到一个平台，整合内外资源，形成方案，被称为半导体代工业2.0。这一平台，企业在设计之初就可与制造业接触，由于制造业自身拥有部分专利，有成功验证的产品，能提高信任感，整个链条不但能汇聚资源，响应也是最高效的。

　　可惜的是，江上舟病逝甚至病逝后几年，这一方案也没真正落地。这位曾为中国半导体、大飞机等许多重大项目操劳至死的官员，没能看到自己主导的局面成真。

　　而此次的合作，显然有江上舟当时方案的轮廓。合作案虽然属于设计公司，但背后依托是中芯代工制造业，这一合作，将有望形成不是IDM胜似IDM的垂直整合效应，并推动材料设备、下游封装、整机系统形成协同。事实上，华为的参与，已经给了这一合作以更大想象力。因为它本身就是一家高度垂直整合型企业，被集成策略下，系统级解决方案名闻遐迩，有望成为最终商业化的关键。

　　二、中国半导体虽已度过悲情阶段，但面对密集的全球整合案，快速竞逐的技术高地，中国必须实现弯道超车，以满足更广的需求。

　　因为，新的阶段，中国产业面临的挑战要远大于几年前。过往半导体需求主要由PC形态的产品以及智能手机驱动，中国固然成了全球最大的终端市场，但是需求总量已近瓶颈。如今，一个远大于过往规模的市场空间，已为互联网时代开启，半导体业的需求，呈几何级增长，未来5G时代，会有上千亿的终端连接，形成物联网。

　　人口、地域、产业结构，决定了中国是全球线下资源、生态最丰富的国家。这意味着未来半导体业的缺口会进一步放大。如果还停留在“两头在外”的发展模式，中国半导体业即使不会重蹈覆辙，也很难形成独立发展的能力，产业链当然不可能真正自主。

　　真正实现超越，就需要提升技术研发实力，同时依托制造，形成完整的价值链，并在这一过程中，融入互联网，构建独立的半导体产业生态。

　　三、全球半导体产业正加速整合，并在市场需求驱动下，朝中国快速迁移。

　　过去一年多的半导体整合案，我就不列举了。中国、海外都有，巨型整合持续上演，近日同样不断。

　　整合的原因在于，除了因成本、竞争等导致半导体产业内部市场集中度趋高外，互联网与实体经济的融合，实际经济内部行业之间的融合，对于割裂、分立的上游提出了融合要求，各种技术专利、标准壁垒开始被解构、重构，形成新的融合方案。

　　四、斯诺登案发酵后，在去IOE风潮中，中国有十足的动力构建独立的半导体产业链

　　去IOE至今仍在持续。高通此次参与合作，一是落实上次反垄断整改中的承诺，就是让渡14纳米技术给中芯，二是想借此缓和关系，再夺市场。

　　合作案中，你没有看到过往总是无所不在的IBM，同样能感受到一种风潮的存在。

　　还有，当中国经济开始进一步刺激美国，周边事态趋紧后，美国对中国的科技与军事融合的担忧越来越明显。

　　一年多来，中国不断对美国普通科技类商品释放善意，但并没有真正换来高新技术的松绑。

　　前不久，美国宣城禁止英特尔处理器用于中国超级计算机，已经是非常过分、直白的信号了。

　　当然，中国的反制也在慢慢持续。美国科技巨头在中国呼风唤雨的年代已经过去了。

　　其他潜在影响：谁高兴?谁中枪?

　　这一合作，当然首先对四方有利，中国应该红利最多。

　　中芯有了技术，有了订单，想必一定还会有后续的产能扩充，设备采购，生产线上马，未来说不定新公司还会IPO。华为不但可以获得先进技术支持，海思还能获得芯片代工服务，未来，各种终端响应市场的效率上，一定会大幅提高。

　　IMEC自然又获得了深耕中国市场的机会。要知道，它不但是技术输出的大户，商业模式里，也有孵化器的功能。它与过几十个重大项目，当参与的项目得以成功商业化，它往往会选择退出。过往多年，它从中获利很多，当然也有失败。互联网时代，中国庞大的市场商机，恐怕将成为IMEC技术的发挥地。

　　高通自然不会错过。在被本地政府反垄断整顿后，它显得非常积极听话。中国认同了它许多专利权，未来它只需让渡一些利益，同样可以继续耕耘庞大的市场。而且，要看到，由于高通的技术架构来自ARM，美国对它的容忍度上似乎高于对英特尔的容忍度。目前，高通正在不断整合方案，试图走出过度依赖手机的局面，挖掘中国物联网、智能家居以及各种行业市场商机。

　　这一合作，势必刺激起4家企业的产业链商机，本地设计企业、材料设备企业、封装企业，都会受益其中，并且有望形成资本市场特有的投资板块。另外，合作案因为设计巨头企业，想必会刺激海外其他同行，采用类似的模式，融入中国，从而引发更多巨头推倒壁垒，走向合作。

　　但我相信，一定会有落寞者。面对这一幕，台积电、联电、英特尔、三星、GF、AMD、联发科恐怕不会那么高兴。本地的紫光恐怕也会心生嫉妒。

　　有必要说说台积电。你知道，几年前，中芯与它博弈落败，赔款又赔股份，台积电一度是中芯第二大股东。这对中芯来说，一直如鲠在喉。

　　此次新的合作，你应能看出，是以新的公司形式，而不是直接中芯母体。这意味着，台积电已被洗出直接的利益攸关空间，成为一个看客。高通、IMEC在14纳米上的支援，将直接给予中芯火力，今年有望在这一工艺上实现超越，虎口夺食。

　　我相信，面对中芯重新崛起，过去一年，本就对大陆砸锅卖铁搞半导体心怀忧虑的台湾地区，会更加紧张。这或许会推动对岸落实产业开放进程。否则，未来一定会出现更大被动。

　　英特尔不会高兴的原因在于，尽管它投资了紫光，但展讯们很难发挥作用，面对高通的冲刺，此轮英特尔不但移动业务难以超越，后续企业级业务、物联网以及各种行业订单甚至也会遭遇蚕食。

　　而不可一世的三星，当初竟然没有选择中芯，而转授权中东土豪GF。我相信，它一定会感到后悔。不过，三星高度垂直的商业模式、国家财阀特征也决定了，它不可能与中国产业链建立深层的合作。中芯新公司的成立，可能对它未来的运营构成挑战。

　　当然，新公司能否成功，有赖于四方合作成效，它们之间虽然看上去互补居多，但一定也会有诉求的差异、开放的差异，从而给未来的运营带来一丝不明。

　　不过，在我看来，无论如何，中国市场巨大的商机，尤其是互联网带来的几乎难以想象的空间，一定在各方心中激荡。它们应该不会错过。事实上，若从长远看，合作案甚至带有国际化的价值。只是，这需要它们一直携手走下去。