英特尔、三星和台积电 晶圆代工走向三足鼎立

　　全球半导体业发展已历近50年，在PC、互联网及移动终端等的推动下，销售额已经达到近3500亿美元。当下业界讨论较多的是摩尔定律日益逼近终点，晶圆尺寸继续缩小还能带来多少红利?英特尔、三星已进入14纳米制程量产，而台积电在今年第二季度将进入16纳米制程量产，未来的竞争焦点已移至10纳米制程节点。尽管到目前为止，10纳米制程的工艺解决方案可能尚没有一家能说得清晰，但是无论如何全球半导体业中的趋势是“大者恒大”。由此看来，英特尔、三星及台积电将呈三足鼎立态势。近些年来全球半导体业中的投资就是它们三家在同台比武，其他人似乎都成了“旁观者”。

　　全球半导体业发展已历近50年，在PC、互联网及移动终端等的推动下，销售额已经达到近3500亿美元。当下业界讨论较多的是摩尔定律日益逼近终点，晶圆尺寸继续缩小还能带来多少红利?英特尔、三星已进入14纳米制程量产，而台积电在今年第二季度将进入16纳米制程量产，未来的竞争焦点已移至10纳米制程节点。尽管到目前为止，10纳米制程的工艺解决方案可能尚没有一家能说得清晰，但是无论如何全球半导体业中的趋势是“大者恒大”。由此看来，英特尔、三星及台积电将呈三足鼎立态势。近些年来全球半导体业中的投资就是它们三家在同台比武，其他人似乎都成了“旁观者”。

　　台积电强势地位开始动摇

　　由于晶圆代工业绩的一枝独秀，招来众多新军加入，其中不乏佼佼者，包括原本是IDM厂的英特尔和三星。

　　自张忠谋于2009年第二次复出之后，台积电几乎完全变样，展现出压倒一切的气势，它的晶圆代工龙头地位持续巩固。

　　据Gartner数据，2014年全球代工业销售额470亿美元，台积电以251亿美元占53%，增长率达到25.2%。另据业界人士估算，全球代工业中28纳米订单，80%落入台积电之手，代工80%以上的利润由其独家享用。

　　预估2015年整体晶圆代工的产值(包括IDM厂代工产值)可达542亿美元，较2014年增长15.1%，纯晶圆代工的年增长率可望较整体晶圆代工高，晶圆代工市场前景持续看好。

　　未来，晶圆代工市场仍旧能够维持2位数的年增长率，预估到2017年整体晶圆代工业产值可达750亿美元。

　　然而，由于晶圆代工业绩的一枝独秀，招来众多新军加入，其中不乏佼佼者，包括原本是IDM厂的英特尔和三星。

　　任何独霸总是不能持久的。这是客观规律。种种迹象表明，目前台积电的强势地位正在开始动摇，有些理由是符合逻辑的：第一，台积电的几个最赚钱工艺节点，如28纳米、20纳米及16纳米的大客户开始变心，如三星采用自己设计的Exynos处理器，高通要求降低代工价格得不到台积电响应下转向三星，以及苹果的A9处理器代工订单摇摆于台积电和三星之间等。第二，三星的14纳米FinFET工艺成品率已达70%，还有向上空间，已取得高通、联发科及Marwell的订单。第三，全球智能手机的增长减缓，2014年增长23%，2015年预测只有13%，原因是市场饱和。第四，台积电的前七大客户：高通、苹果、博通、联发科、Nvidia、Altera和Xilinx，在2012年～2014年期间，年均增长率为27%～32%，对于台积电的营收贡献率可达30%～45%，但是2015年的增长率已明显下降，据预测可能仅能持平。第五，台积电在28纳米工艺上的垄断地位开始动摇，之前占这一工艺节点整个市场的80%以上，如今联电、格罗方德以及中芯国际都赶上来了，必然会影响其营收增长。第六，争抢苹果A9订单趋于白热化，三星的14纳米和台积电的16纳米，最后花落谁家取决于苹果。

　　三足鼎立格局渐形成

　　在全球12英寸芯片刚刚兴起(约2004年)之际，业界已经有人预测未来将是这三大巨头三足鼎立的格局。

　　英特尔、三星和台积电是全球芯片制造业中的前三名，目前可以肯定的是三足鼎立局面已经确立，至于未来的发展趋势尚难预料。