用表面贴装器件进行原理性测试(图)

　　最基本的思路是在敷铜板上刻出细槽，形成矩形焊盘，并把这些器件横跨在这些细槽上。每一个矩形焊盘都是电路的一个节点。这种方法需要敷铜电路板和手动打磨工具，以及几种基本的工具。利用这种技术我们已经成功地测试了管脚间距为0.05英寸（1.27mm）的ic，而且对于0.025英寸（0.64mm）的ic也完全可以进行测试，所以对于soic封装的芯片和很多无源表贴器件，这种方法完全可行。为了进一步说明这种技术，图1给出了一个5w降压dc/dc转换器的设计实例。

图1：降压型dc/dc转换器

首先要给出一个完整的带有器件注释的电路图，其次要得到这些器件和实际的封装尺寸。画出电路中ic的管脚构成是很有必要的。使用一张白纸，两根不同颜色的铅笔，粗略地画出实际的电路布局并认真核查，用浅颜色的铅笔画出器件的轮廓，把器件摆放在节点上并相互靠近。所有器件的轮廓画好后，使用深颜色的铅笔画出连线把电路图中不同的节点分开，如图2所示。这些连线会围绕ic的焊盘和其它器件，器件将横跨在这些线的两端。将连线在铜板上刻成细槽，如果这些线都是直线或直角，刻起来会比较容易。图2中有一条飞线连接ic的第8脚和输出节点，如果在铜板上刻出这条线，则会破坏大面积接地或者需要在ic下面走线，这都不是好的布线方案。如果是多层板，这条线可以布在其它层上。

图2：线路板草图

图3：测试电路

为了把草图刻到铜板上，将铜板放平并把元器件按照草图的布局摆放，用钻子或其它尖状工具在铜板上按照草图的连线连接起来，并刻出细槽，然后，用刀片修理这些细槽，并进行打磨，清洗凉干后确认没有短路。接下来就可以安装器件并进行测试了。图3是最后完成的原型。