首页 > 新闻中心 > 测试测量 > 设计应用
许多应用都需要测量电流。很多数字万用表可以高精度地测量最高10 A的电流。然而，如果需要测量更大的电流，则必须使用其他方法。在负载回路中串联一个电流检测电阻并测量其两端的电压降，可以轻松实现电流检测，但这种方法并非没有代......
过去几年，AI大模型的发展不断刷新人们对于“智能”的认知。但今天，行业真正发生变化的地方，已经不再只是聊天机器人、AI助手或者数字内容生成，而是 AI 开始真正进入物理世界。从 Tesla Optimus、Figure ......
当芯片本体、测试通路，或是支撑测量结论的前提条件发生改变后，测量数据便可能产生误导。 核心要点当被测对象、环境或者测试通路发生变化后，一项测量数据作为历史记录依旧准确，但已不能作为后续决策的有效依据。图形化工艺......
引言在当今高速数字通信与计算互连领域，随着 400G/800G/1.6T 以太网等标准的普及，单通道传输速率已从 28GBaud 跃升至 56GBaud 甚至 112GBaud。在如此极端的速率下，单位间隔（UI）被压缩......
引言微处理器和应用特定集成电路 (ASIC) 需要低电压、高电流电源。此类电源通常对输出电压偏差有非常严格的要求，对于负载瞬态事件尤其如此。测试此类电源会给设计人员带来一定的挑战，并且可能难以确认是否符合规范。此前，Ro......
从硅基 IGBT 功率变换器切换至碳化硅（SiC）方案会催生大量全新设计难题，覆盖仿真、品质验证等设计全流程。本文聚焦研发人员在碳化硅电路双脉冲测试中使用示波器测量时遇到的各类难点，重点围绕被测器件（DUT）关键测点的接......
芯片出厂瞬间功能正常，再也无法保证其全生命周期可靠性。核心要点片上系统测试是保障数据中心、车载硬件长期稳定运行的最优方案。双裸片监控、测试与修复方案需要改造原有测试策略，并配套全新具备物理感知能力的微凸点修复技术。微凸点......
随着行业利润持续收窄，芯片裸片进入高成本封装阶段，区分芯片器件真实失效与测试单元引入的测试伪影，已成为决定企业经济效益的核心关键问题。核心要点临界边缘测试数据在电气层面真实有效，却极易造成诊断误判，原因在于测试插座、负载......
人工智能技术的快速发展，正在加速半导体产品迭代，也让行业需要重新调整传统量产测试策略。GPU、AI加速器、异构计算架构的规模化应用，提升了芯片的设计复杂度。同时，产品性能、可靠性、品质验证所需的测试内容持续增加，倒逼半导......
传统笨重的台式测试测量设备正在逐步迭代，USB接口凭借高速传输、大功率供电、通用兼容的特性，成为新一代测试仪器的核心载体。行业整体形态从大型固定台架设备，逐步转向便携化、软件定义、PC协同的轻量化方案，彻底改变工程师的设......
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