中国香港地区将建首个具规模的半导体晶圆厂

香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录，设立以第三代半导体为主的全球研发中心。大半导体产业网消息，10月13日，香港科技园公司（科技园公司）与微电子企业杰平方半导体（上海）有限公司（杰平方半导体）签署合作备忘录，在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首间碳化硅（SiC）8寸先进垂直整合晶圆厂，共同推进香港微电子生态圈及第三代半导体芯片产业的发展。