三星做基带芯片 华为地位受威胁

　　华为一直以自家的手机芯片为傲，可以比肩手机芯片霸主高通，更引以为傲的是它在基带技术研发方面，不过如今它在该领域的领先优势正迎来另一个重要竞争者，那就是三星。

　　三星一直都以全球手机老大为中国用户所熟悉，还有它远比整个中国所拥有的强大的多的产业链优势，不过其实大家可能忽略的是它还正在通信领域悄悄的成为华为的威胁者。

　　2014年中国台湾“国研院”发布的一份全球企业拥有的LTE必要专利排名显示全球前三强分别为高通、三星、华为，各自持有的LTE必要专利分别为655件、652件、603件，另一份ETSI发布的数据同样显示三星持有的LTE必要专利数量要高于华为。

　　一直以来三星只是研发手机处理器，2015年由于高通的骁龙810出现发热问题，三星的Exynos7420处理器成为Android市场的性能之王，由于当时ARM的公版核心A57功耗较大华为海思和联发科放弃了采用该核心，如今华为海思和联发科依然在采用ARM的公版核心，而三星则成为苹果、高通之后的第三届采用自主核心的手机芯片设计企业。

　　在手机基带技术研发方面，三星正在领先于华为。2015年底三星发布的手机芯片Exynos8890成为其第一款整合基带的SOC，可以支持LTE Cat12/Cat13技术，而华为海思当时虽然有支持该项技术的balong750基带却并没整合到当时的高端芯片麒麟950上。

　　华为当前的高端芯片为麒麟960，处理器性能与高通的骁龙821相当，基带技术支持LTE Cat12/Cat13，不过三星即将发布的Exynos9将远比麒麟960强大。

　　三星前年发布的Exynos8890采用了14nmFinFET工艺，单核性能与麒麟960相当;全新升级后的Exynos9采用了更先进的10nm工艺，性能当然要比麒麟960更强，更让华为震惊的是它的基带，据说将支持1.1Gbps下行，超过了高通的骁龙835!

　　高通的骁龙835支持LTE Cat16，最高下行速度支持1Gbps，是全球第一款支持1Gbps的基带，而三星的Exynos9的基带技术显然比高通还稍强，当然秒杀华为的麒麟960了，后者最高支持600Mbps。

　　曾有消息指，三星也有意介入通信设备行业，它多年来在LTE技术研发上的积极投入储备了大量专利，有足够的技术进入该行业，而通信设备正是华为手机不断发展的力量来源，三星如进入无疑可以反攻华为的后院。

　　华为一直都说要超越三星，提出要在2020年超过三星成为全球手机霸主，如今其所拥有的最核心技术优势也被三星超越了，这个目标无疑又添加了多一重变数。