高集成度将是主驱电机的发展趋势

　　未来高集成度将会成为所有主要器件的主流趋势。现阶段瑞萨就已经将很多器件集成在一起，从MCU、IGBT、预驱动等主驱电机相关产品，瑞萨提供了全套的电机解决方案。例如：

　　于宗源 瑞萨电子大中国区市场策略中心汽车电子部 高级经理

　　1)MCU(RH850/C1X)集成了旋变解码器(RDC)以及硬件电流环算法(EMU)。同时又是锁步双核，可以满足ISO26262的ASIL-D标准的功能安全性要求。

　　2)IGBT，除了在电压上有多种选择外(650V/900V/1200V),自身晶圆(Die)还内置了温度传感器。从而可以更加精确地提供IGBT实时的温度信息。这在以前都是没有的。

　　3)预驱动，除了集成有为IGBT温度传感器所配置的A/D外，还把隔离功能进行了内置。

　　瑞萨电子的主驱电机控制目前面向市场的方案有两种，一个是体积为0.9L的电机控制器(Inverter),风冷的机电一体化20KW方案，此方案对合作车厂技术能力要求较高，目前正与某日本车厂合作。另一种为更加成熟的方案，是体积在2.9L液冷的电机控制器(40~60KW)。与目前国内主流产品比较契合，已经开始与国内车厂进行产品研发。而0.9L和2.9L的控制器体积，将会大大提升产品在车内配置的灵活性。