集成电路老化测试插座的结构形式

　　表面贴装式封装老化测试插座

　　表面贴装式封装的飞速发展，也带动了表面贴装式封装老化测试插座产业的迅速发展。目前用于表面贴装式封装的老化插座的结构形式主要有两种：按压式和翻盖式。这两种结构都能很好地保护集成电路封装件，并且方便快捷，不需要专用工具就能放入和取出封装件。

　　按压式测试插座由安装板、施力装置、定位装置、接触件等零件组成，其结构形式如图13所示，常见的外形见图14。使用时操作者要按压插座的施力装置，将表面贴装式封装件放置在接触件上，并且借助于定位装置很好地定位，松开施力装置使其施加给封装件的“L” 形、“J”形或焊锡球形引线足够的力，使得引线与接触件之间形成可靠的接触。国内IC生产厂家也曾使用过这种结构形式，通过使用发现存在两个比较大的问题，一是按压力太大，不宜操作;二是由于手压施力装置时容易造成接触件受力不均匀，使得图13所示的接触件受力后，变形处易折断，一个接触件损坏，整个插座就报废了。所以一般情况下对于芯数比较少的表面贴装式封装件使用按压式结构的IC生产厂家还是比较多的，比如J形弯曲引线的PLCC和SOJ，在老化测试时一般选用此种结构形式。

　　翻盖式老化测试插座主要用于表面贴装式封装的夹具，其施力装置是由带挂钩或卡块的不锈钢或塑料盖子。QFP、SOP封装件的引线为”L”状，非常的脆弱，其引线的节距分别为1.27 mm、1.02 mm、0.8 mm等。为了保护封装件的引线，QFP系列夹具结构设计时应有便于放置封装件的结构件。到目前为止用于QFP和SOP的翻盖式老化测试插座有两种结构形式。

　　一种是图15所示的结构，由盖板、卡块、安装板和接触件等零件组成，接触件安装在安装板的槽中，接触件的接触部位与安装板的槽顶端有一定的距离H，封装件的各个引线既可直接放置每个接触件上安装板的槽中，这样的结构在盖子扣到位后，既可以在夹具工作过程中很好地保护封装件，又可以使封装件的引线与夹具的接触件可靠地接触。

　　另一种也是目前比较受欢迎的结构，在带挂钩的盖板与接触件之间增加一个固定封装件的绝缘装置(见图16)，其中的定位板上设计有与封装件的引线的节距与数量相等的细长槽，测试、老化时将QFP或SOP封装件放置在固定装置后，再将固定装置放置在插座的接触件上，盖板锁紧后，即可以保证引线与接触件可靠地接触，又能保护引线不受损害，不变形。其最大优点就是操作方便，使用寿命长，比较受IC生产厂家的欢迎。

　　LCC翻盖式老化测试插座结构详见图17，其接触件也是“C”型的。测试、老化时将其放置在插座的规定位置，使封装件的引线与插座接触件的接触部位接触，然后将盖板压紧卡块卡到位即可。

　　焊锡球形引脚封装翻盖式老化测试插座的结构形式见图18，其接触件结构的形状为喇叭口形状，这种喇叭口形状既能很好地保护焊锡球，又能与焊锡球形成可靠地接触。老化测试时将封装件的焊锡球形引脚放置在接触件的喇叭口上，将盖板压紧卡块卡到位后，封装件的焊锡球形引脚与接触件的喇叭口的接触部位可靠地接触。

　　结语

　　本文简单论述了目前用量比较大的集成电路老化测试插座的结构形式。通过以上论述可以看出为了使用方便、保护封装件，无论是通孔式封装，还是表面贴装式封装其老化测试插座的结构形式基本上是低插拔力或零插拔力结构。