集成电路老化测试插座的结构形式

　　针栅阵列封装(PGA)封装老化测试插座

　　PGA是通孔封装中的一种流行封装，它是一个多层的芯片载体封装，外形通常是正方形的，这类封装底部焊有接脚，通常用在接脚数目超过68 的超大规模IC(VLSI)上。当需要高接脚数目或低热阻时，PGA是DIP的最佳取代封装方式。PGA封装的外形见图4。

　　PPGA为塑料针栅阵列封装，CPGA为陶瓷针栅阵列封装其节距为2.54mm。而FPGA为窄节距PGA，目前接脚节距为0.80mm、0.65mm的FPGA为主流。目前国内常用的PGA封装接脚数目从100(10×10)到441(21×21)或更多。

　　对于接脚数目少于100线的PGA封装进行老化测试时，国内有一小部分生产厂家采用性价比较好、插拔力较小的圆孔插入式插座(见图5)。而对于超过接脚数目100的，则要使用零插拔力老化测试插座。

　　PGA零插拔力老化测试插座的结构形式(见图6)。使用时把这种插座的手柄轻轻抬起，PGA就可以很容易、轻松地插入插座中，然后将手柄水平放置到原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将PGA的接脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题，而拆卸PGA芯片只需将插座的手柄轻轻抬起，则压力解除，PGA芯片既可轻松取出。由于PGA零插拔力插座使用方便，接触可靠，也常用于装机。例如，计算机主机中的CPU就使用的是PGA零插拔力插座。

　　表面贴装式封装老化测试插座

　　表面贴装式封装形式

　　QFP四方扁平封装适用于高频和多接脚器件，四边都有细小的“L”字引线(见图7)。小外形封装(SOP)的引线与QFP方式基本相同。唯一区别是QFP一般为正方形，四边都有引线，而SOP则是两对边有引线， 见图8。

　　QFP在电路板的占位比DIP节省一倍。外形可以是正方形或长方形，引线节距为1.27mm、1mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm，引线数目由20~240。而SOP的引线节距最大为1.27 mm，最小为0.5 mm，比DIP要小很多。到了20世纪80年代，出现的内存第二代封装技术以TSOP为代表，它很快为业界所普遍采用，到目前为止还保持着内存封装的主流地位。

　　LCC系列封装是无引线封装，其引线是采用特殊的工艺手段附着在陶瓷底板上的镀金片，节距为1.27 mm，常见芯数为18、20、24、28、68等。封装形式见图9。

　　塑料有引线芯片载体(PLCC/JLCC)是TI于1980年代初期开发的，是代替无引线芯片载体的一个低成本封装方式。PLCC是J形弯曲(J-bend)的，那是说这封装的接脚向内弯曲成“J”的形状，所以有些厂家也叫JLCC 或QFJ(见图10)。PLCC的优点是占的安装位置更小，而且接脚受封装保护。PLCC通常是正方形或长方形，四边都有接脚，节距为1.27 mm或0.65 mm。引线数常见的有18、20、22、28、32、44、52、68、84。

　　J形引线小外形封装(SOJ)的对边伸延出来的，然后弯曲成“J”形(见图11)，引线形状与PLCC相同，不过PLCC的引线分布在四边，其引线节距为1.27 mm，常用芯数为16、20、24、26、28、32、34、40、44(节距为0.80)。

　　为满足发展的需要，在原有封装方式的基础上，又增添了新的方式——球栅阵列封装(BGA)、盘栅阵列封装(LGA)，芯片尺寸封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等等，其外形见图12，由图可以看出，这几种封装形式充分利用整个底部来与电路板互连，用的不是接脚，而是焊锡球，因此除了封装方便容易外，还缩短了与PCB板之间的互连距离。