IC设计业做强内功是关键

　　如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基于上下游的共同价值，在逐渐形成超IDM的IDM。比较典型的是台积电，他们投资创意微电子，与封装厂进行资本结合，从一开始就可帮助IC设计企业从设计到制造再到测试直至最后的封装，这是将来的发展方向。最近中芯国际也宣布将投资一家上海ASIC(专用集成电路)设计以及Turnkey(交钥匙)服务公司灿芯半导体，以加强设计支持力量，这也对产业链有好处。只有强强联合，优势互补，才能抱团取暖。

　　内功不足仍是主要问题

　　未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。我们目前还不够大，总体收入不及高通一个公司的年收入，而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。

　　中国IC设计业的问题主要还是内功不足，大量依靠外部资源如设计服务企业、EDA(电子设计自动化)供应商以及工艺技术的进步。这在企业起步阶段是可以的，但发展到一定程度之后，如果自身能力仍不提高，这是行不通的。比如国内有一企业用65nm技术开发的产品不如另一家企业130nm技术开发的产品。这提醒我们，资源是辅助性的，自身能力的提升才是最主要的。

　　跟工艺结合也是IC设计企业绕不开的课题，我们对工艺了解得太少，如今工艺向40nm、32nm迈进，芯片的设计将更加复杂，工艺、设计的结合将变得十分重要，需要IC设计企业重视与工艺的结合。国外企业很少依赖标准单元库，大都用COT(客户自有工具)，这要求企业对工艺有相当的了解，而且一般IC产品用COT做的话，性能会提升很多，这也是国外企业虽然运营成本高但毛利率也高的原因所在，国内IC企业要提高竞争力，这方面的突破很关键。