中国对全球半导体产业之影响

　　当2008/2009年半导体产业的低迷状态正在逐渐复苏，中国电子系统产品的生产可望继续以高于全球平均的速度成长。尽管发展速度可能放慢，电子系统产品生产转移至中国预计将持续到下个商业周期(next business cycle)。主要原因如下：(a)产业成本和市场导致的重组;(b)中国极具竞争力的配套基础建设;(c)中国更长期的经济刺激计划，和(d)中国不断成长的内需。由此，中国的半导体消费市场将继续以高于全球市场的速度增长，并在下个5年中，市场占有率将至少有几个百分点的成长。市场占有率的持续增长将主要来自于国内消费。

　　由于产业对市场与经济力量的反应不尽相同，中国半导体产业将在全球产业低迷的复苏阶段呈现出多样性。在未来5年内，中国的IC设计(fabless)产业将会受到半导体消费市场，尤其是国内半导体消费市场强有力的推动。新加入者和在竞争中幸存的企业将会受益于产业整合和持续的政府激励政策。因此，我们预计该领域能够以高于中国半导体产业其他领域和中国消费市场的速度更快发展。

　　中国的OSD板块在中国本土和全球OSD市场和产业都占较大比重。因此其增长既会受到两方市场增长的影响，同时又会受国际半导体公司将OSD生产转移到中国或其他OEM代工制造商这一持续趋势的推动。未来5年，我们预期中国的OSD产业能够以高于全球OSD产业的速度增长 但稍慢于其本土OSD消费市场的发展。

　　相对国内市场，中国的IC封装与测试产业，将更多受到全球半导体市场较大影响。该产业大部分的产能都在国际半导体公司或具有相似设备的SATS公司控制之下。倘若中国政府继续实施具有竞争力的激励政策，我们就有理由期待中国的IC封装与测试产业，在未来5年内，能够以高于中国IC消费市场的速度发展，增幅至少在60%。

　　尤其重要的是，中国IC产业在全球产业后低迷(post-downturn)时代的增长，将由投资资本和相对成本决定。几乎所有该产业的收入都源于晶圆代工厂(foundry)和IDM芯片制造厂。芯片产能的扩大需要高资本投入。中国政府已为中国最大的铸造厂提供了一些非常有创意的投资基金(透过不同的省级投资机构)，但这些铸造厂尚未获得可观的回报来吸引更多的投资。

　　跨国整合组件制造商(IDM)具有合适的技术，其中有两家已经在中国IC制造业注入巨额投资。过去两年，第一家IDM已经对该领域的收入产生了重大影响，另一家将于明年开始生产，并有望在未来两年内对该领域产生类似的影响。

　　然而，此类IDM数量有限，并且随着不同区域为吸引下一轮芯片产量投资而产生的激烈竞争，IDM的数量还在减少。是否能够吸引另一家IDM公司在中国主要的芯片制造厂进行投资，取决于第一家IDM的成功和具有吸引力的投资机制的出现。尽管这些完全有理由实现，但在其对中国IC制造业产生影响之前，可能还要等好几年。因此我们预测未来5年内，中国的IC制造业能够按照适度的比率增长，增幅大约为60%。

　　主要发现

　　在2008与2009的景气低迷对于中国半导体消费市场的影响，与过去同期相比，较全球市场缓慢与轻微。

　　中国半导体市场表现持续优于全球市场表现

　　中国半导体产业表现受货币汇率改变之影响显著

　　中国半导体消费市场的成长速度在过去四年中已逐渐减缓

　　两项中国经济刺激方案(家电下乡、家电更新)，对于在2008与2009的半导体产业不景气的回温，将有立即且有效的影响。

　　IC设计是中国IC产业在2008年唯一呈现正成长的领域

　　2008年半导体产业的不景气拉大了IC消费与IC产业营收的差异。

　　目前观察到不会所有在中国的晶圆厂都将在短期内建置完成

　　尽管大中华区(中国、香港、台湾)的半导体市场成长8%，台湾市场却下滑16%。