投资16亿美元，Amkor越南先进芯片封装厂开业
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10月12日消息，半导体封装和测试大厂Amkor（安靠）投资16亿美元在越南北宁兴建的先进芯片封装厂已于当地时间11日正式开业。
据介绍，Amkor越南新封装厂占地57英亩，位于Yen Phong 2C工业园区，无尘室空间高达20万平方米，满足半导体产业对先进封装的需求。将从先进的封装系统（SiP）和存储器生产开始，该工厂将为世界领先的半导体和电子制造公司提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案。不过Amkor没透露新厂的产能和测试能力。Amkor已承诺为该项目的前两个阶段提供16亿美元的设施、机械和设备。
由于目前AI芯片需求火热，台积电CoWoS产能未来几季已供不应求，因此可能有部分产能需求将转移至Amkor工厂。
Amkor总裁兼执行长Giel Rutten表示，“这家位于越南的最先进的工厂将帮助Amkor为我们的客户提供无与伦比的地理足迹，支持全球供应链，也支持区域供应链。这是我们的客户所需要的那种安全可靠的供应链，在通信、汽车、高性能计算和其他关键行业。庞大而熟练的劳动力队伍、战略位置和政府当局的支持使其成为Amkor持续发展的理想地点。我们为与越南共同取得的成就感到骄傲，并期待着建立长期互利的关系。”
编辑：芯智讯-浪客剑
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