中国首个原生Chiplet互联技术标准发布

12月16日消息，在今日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据介绍，这是中国首个原生 Chiplet 技术标准。

2021年5月，中国计算机互连技术联盟（CCITA）在工信部立项了 Chiplet 标准，即《小芯片接口总线技术要求》，由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开标准制定工作。

今年3月28日，由中国计算机互连技术联盟（CCITA）联合电子标准院，多家企业、科研院所等经过 10 个月努力共同制订的《小芯片接口总线技术要求》、《微电子芯片光互连接口技术》完成标准草案制定，开始面向社会征求意见。

《小芯片接口总线技术要求》描述了 CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的小芯片接口总线（chip-let）技术要求，包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等。

据介绍，小芯片接口技术有以下应用场景：

• C2M (Computing to Memory)，计算芯片与存储芯片的互连。

• C2C (Computing to Computing)，计算芯片之间的互连。两者连接方式：

• 采用 并行单端 信号相连，多用于 CPU 内多计算芯片之间的互连。

• 采用 串行差分 信号相连，多用于 AI、Switch 芯片性能扩展的场景。

• C2IO (Computing to IO)，计算芯片与 IO 芯片的互连。

• C2O (Computing to Others)，计算芯片与信号处理、基带单元等其他小芯片的互连。

△《小芯片接口总线技术》标准概况图

此标准列出了并行总线等三种接口，提出了多种速率要求，总连接带宽可以达到 1.6Tbps，以灵活应对不同的应用场景以及不同能力的技术供应商，通过对链路层、适配层、物理层的详细定义，实现在小芯片之间的互连互通，并兼顾了 PCIe 等现有协议的支持，列出了对封装方式的要求，小芯片设计不但可以使用国际先进封装方式，也可以充分利用国内封装技术积累。